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2026/1/19 |
ウィスカに関する故障理論と故障メカニズム・対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/1/19 |
負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 |
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オンライン |
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2026/1/19 |
医薬品製造工場・試験室における紙文書・紙記録から完全電子化/ペーパーレス化へのプロセス・管理とDX、DI、AIを活用した対応策・運用の留意事項 |
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オンライン |
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2026/1/19 |
半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド |
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オンライン |
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2026/1/19 |
米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 |
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オンライン |
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2026/1/21 |
利益損失を防ぐ自社と顧客の経済的リスクを根拠にした「安全係数と検査基準・規格値」決定法 |
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オンライン |
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2026/1/21 |
ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
生成AI/AIエージェントを活用した研究開発業務の自動化・自律化 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (2日間) |
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オンライン |
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2026/1/22 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
英国医療機器UKCA規制セミナー |
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オンライン |
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2026/1/22 |
生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (基礎編) |
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オンライン |
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2026/1/22 |
外観検査の自動化技術とシステムの構築 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (2日間) |
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オンライン |
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2026/1/22 |
利益損失を防ぐ自社と顧客の経済的リスクを根拠にした「安全係数と検査基準・規格値」決定法 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
電子部品の特性とノウハウ (1) |
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オンライン |
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2026/1/22 |
ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 |
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オンライン |
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2026/1/22 |
企業における生成AI活用の契約・法務リスクと対応策 |
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オンライン |
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2026/1/23 |
半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
生成AI時代のパテントマップ実践法 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
外観検査 (2日間) |
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オンライン |
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2026/1/26 |
AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
Pythonを用いた実験計画法とその最適化 |
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オンライン |
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2026/1/26 |
半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
外観検査における目視検査 & 自動検査での品質チェック・ノウハウ |
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オンライン |
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2026/1/27 |
積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
承認申請プロセスに関わるPMDA提出資料 (CTD/照会事項回答) 作成のポイント |
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オンライン |
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2026/1/27 |
AIの選択・精度・効率・構造・コストなどの最適化原理 |
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オンライン |
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2026/1/27 |
事業化を成功させる化学プロセス開発・設計における最適化への要点 |
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オンライン |