技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

「半導体・論理回路テストの基礎と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/19 ウィスカに関する故障理論と故障メカニズム・対策 東京都 会場・オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 医薬品製造工場・試験室における紙文書・紙記録から完全電子化/ペーパーレス化へのプロセス・管理とDX、DI、AIを活用した対応策・運用の留意事項 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/21 利益損失を防ぐ自社と顧客の経済的リスクを根拠にした「安全係数と検査基準・規格値」決定法 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 生成AI/AIエージェントを活用した研究開発業務の自動化・自律化 オンライン
2026/1/22 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (2日間) オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 英国医療機器UKCA規制セミナー オンライン
2026/1/22 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (基礎編) オンライン
2026/1/22 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 利益損失を防ぐ自社と顧客の経済的リスクを根拠にした「安全係数と検査基準・規格値」決定法 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 企業における生成AI活用の契約・法務リスクと対応策 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 生成AI時代のパテントマップ実践法 オンライン
2026/1/26 食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所 オンライン
2026/1/26 外観検査 (2日間) オンライン
2026/1/26 AI外観検査 (画像認識) のはじめ方、すすめ方、精度の向上 オンライン
2026/1/26 Pythonを用いた実験計画法とその最適化 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 外観検査における目視検査 & 自動検査での品質チェック・ノウハウ オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 承認申請プロセスに関わるPMDA提出資料 (CTD/照会事項回答) 作成のポイント オンライン
2026/1/27 AIの選択・精度・効率・構造・コストなどの最適化原理 オンライン
2026/1/27 事業化を成功させる化学プロセス開発・設計における最適化への要点 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 生成AIによる業務効率化と活用事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向