第1部 ガラスコアサブストレート/ガラスインターポーザーとパネルパッケージの開発動向、課題

(2025年11月27日 9:45〜11:45)

　微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージのサブストレート、インターポーザー、パネルパッケージについては、更なる高機能化、多機能化、低コスト化を追求するために重要性が増している。
　ここでは、先端パッケージにおけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの基礎、応用、課題、および最新動向も含めて分かり易く解説する。

1. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー
   1. サブストレート、インターポーザーの基礎
      1. ビルドアップフィルムを用いたサブストレート
      2. シリコンインターポーザー
   2. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの全体像
      1. 採用のモチベーション
      2. アプリケーション、市場性
      3. デザイン
      4. ガラス材料
      5. プロセス、装置
   3. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの課題
   4. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの最新動向
      1. グローバルプレーヤーの動向
      2. 装置、材料の動向
2. パネルパッケージ
   1. パネルパッケージの基礎
   2. パネルパッケージの全体像
      1. 採用のモチベーション
      2. アプリケーション、市場性
   3. デザイン
   4. 各種材料
   5. プロセス、装置
   6. パネルパッケージの課題
   7. パネルパッケージの最新動向
• 質疑応答

第2部 半導体パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向とパネルレベルパッケージへの応用

(2025年11月27日 12:30〜13:30)

　AIなどの急速な発展に伴い、半導体に求められる要求が高くなり、半導体チップのサイズがおおきくなることと、高速に信号伝達を行うために別機能のチップを近接して配置する必要があり、複数の半導体チップをインターポーザ上で接続する必要があり、このためインターポーザのサイズが大きくなっている。
　従来使われていたシリコンベースのインターポーザでは効率的に個数を得ることができず、ガラスなどの角型基板上に有機材料によるインターポーザを形成、あるいはガラスパネルをコア材としたガラスインターポーザが次世代のインターポーザとして期待され、これらに使われる材料の必要特性、開発動向、今後の動向について解説する。

1. 半導体パッケージの展望
   1. 半導体の高機能化に向けた対応
   2. インターポーザの動向
   3. パネルレベルパッケージ
2. 再配線材料
   1. 公開情報から見た再配線の動向
   2. 再配線材料の種類、要求特性
   3. 特許情報からみた各社の開発状況
3. 再配線材料開発の今後の動向
• 質疑応答

第3部 WLP・PLP向け圧縮成型用封止材料と関連材料の開発動向

(2025年11月27日 13:40〜14:40)

　本講演では、WLP/PLP向けの半導体封止材に共通する課題やWLPからPLPへの大判化に伴う課題とその開発状況、および、当社で開発中の後工程材料に関して報告する。

1. 半導体封止用樹脂の基礎
   1. 半導体封止材とは?
   2. 半導体封止材の構成
   3. 半導体封止材の製造プロセス
   4. 半導体封止材の使われ方
   5. 半導体封止材に使われる原材料
2. 先端半導体後工程の動向
3. 先端半導体向け材料の開発動向
   1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
   2. WLP/PLP向け感光材の課題と対策
• 質疑応答

第4部 先端半導体パッケージのモールディング技術と大判化への対応

(2025年11月27日 14:50〜15:50)

　本講義では、微細化の限界に直面する半導体製造において、封止や実装といった後工程の重要性が一層高まっている現状を踏まえ、最新のパッケージ技術について解説します。
　ウェハレベルからパネルレベルへの大判化、多チップレット構造、さらには3D実装といった動向を紹介するとともに、トランスファモールド方式やコンプレッションモールド方式、真空成型技術、フレキシブルディスペンス技術による品質向上策を取り上げます。加えて、これらの技術が先端半導体の実現にどのように応用されているかについても紹介します。

1. イントロダクション
   1. 先端パッケージにおける前工程と後工程の役割と変化
2. 会社紹介
3. モールディング技術紹介
   1. モールディングの概要
   2. モールディング樹脂の特徴
   3. トランスファモールディング
   4. トランスファモールディング装置と対象製品
   5. コンプレッションモールディング
   6. コンプレッションモールディング装置と対象製品
4. 先端半導体パッケージの取り組み
   1. 先端半導体プロセスにおける当社装置の役割
   2. 先端パッケージ大型化への要求
   3. 反りへの対応
   4. フレキシブルディスペンス技術
   5. MUF (Mold Under Fill) への対応
   6. コンプレッションモールディング MUFへのアプローチ
   7. トランスファモールディング MUFへのアプローチ
5. まとめ
• 質疑応答

第5部 半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用

(2025年11月27日 16:00〜17:00)

　近年のAI技術の発展等の社会的要請を背景に、半導体製品に対する性能向上の要求がますます高まっている。これら要求に対応する為、半導体パッケージの高度化による性能向上の取り組みが種々進展している。
　本講座では、先端半導体パッケージの構造に関する技術動向とそれに伴う材料技術のトレンドについて解説する。また、これら材料ニーズに対応するソリューションの一つとして、「角型シリコン基板」の諸特性と、半導体パッケージへの適用案について解説する。

1. はじめに
2. 先端半導体パッケージに関する技術動向
   1. チップレットパッケージ
   2. パネルレベルパッケージ
3. 「角型シリコン基板」の諸特性と先端パッケージへの応用
   1. 角型シリコン基板の諸特性
   2. キャリア基板としての応用展開
   3. インターポーザ – およびパッケージ基板のコア材としての応用展開
4. まとめ
• 質疑応答