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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程

～先進パッケージ開発の経緯を整理 / 三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪 / 今後の開発動向と市場動向も解説～
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概要

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

開催日

  • 2025年9月26日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 最近の先進パッケージの動向に関心のある装置、材料メーカー関連企業の方
  • 半導体パッケージへ業態転換を検討しているLCDパネル、基板メーカー関連企業の方
  • 半導体パッケージに関心のあるプロセス技術者

修得知識

  • 半導体デバイスパッケージの役割の変化の推移
  • 配線階層の境界領域の開発視点
  • 三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題
  • 今さら聞けない先進パッケージプロセス構築の留意点

プログラム

　14億人の人口を背景とする中国のAI産業市場の規模は2030年までに1兆元 (約21兆円) に成長し (Record China) 、AIチップ市場は今後数年で500億米ドル (約7兆円) に達することが見込まれています (Bloomberg) 。HBM容量の増大によるシステムレベル性能向上の要求が続くメモリ支配のAI市場成長を維持するために、巨大資本が支える先進パッケージの開発と供給能力の増強が関心を集めています。また、先端、非先端デバイスのMix & MatchによるSoC開発の効率化に活路を見出すチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラ用途に至る多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されており、商流の早期確立が求められています。一方、最近の性急な市場の期待と開発進展の現実との乖離が目立つ技術分野も散見され、対処療法的な技術がパッケージ技術開発への信頼を損なうことを危惧する声が一部の識者から聞こえています。
　本セミナーでは、これらの現状認識に基づき、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。

  1. 半導体パッケージの役割の変化
    1. デバイスチップ性能向上とシステムレベル性能向上
    2. 中間領域プロセス技術の進展による価値創出
    3. CoWoS, SoW-XとWafer Scale Integration
    4. チップレットインテグレーション市場の開拓
  2. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. ロジックとメモリのチップ積層SoCデバイス
      • RDL
      • Micro-bumping
      • Mass reflow積層の導入
    2. TSVプロセス
      • CISカメラモジュール
      • メモリチップ積層からBSPDNへ拡張
    3. Hybrid-Bonding
      • Wafer level/Chip on Wafer bonding
      • Polymer bonding
    4. Si/有機インタポーザー, Siブリッジ (インテグレーション規模の拡大)
    5. RDL微細化と多層化 (SAPからダマシンプロセスの導入へ)
  3. Fan-Out (FO) 型パッケージの基礎
    1. 市場浸透の現状
    2. FOプロセスの留意点
    3. モールド樹脂材料の選択
    4. 3D FOインテグレーション (TMIプロセス選択肢の拡大)
  4. Panel Level Process (PLP) 高品位化
    1. モールド樹脂起因の基板反り問題
    2. マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
    3. PLP装置開発
  5. 最近の話題と課題
    1. どうするGlassインタポーザ/基板, どうなるCo-Packaged Optics
    2. HBM支配構造は続くのか?
    3. 今後の市場動向を見る視点
  6. Q&A
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講師

  • 江澤 弘和 氏
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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