第1部 ポリマー光導波路を用いた光電コパッケージ技術の開発動向

(2023年1月18日 10:30〜12:00)

　需要の高まりから、データセンタの高性能化が年々加速している。これまで、ケーブルタイプの高速光モジュールが使用されてきたが、更なる高速化、低消費電力化のために電子素子と同一パッケージ上に光素子を集積した「Co-packaging Optics」が世界中で注目されており、昨年末には国際標準化の議論までに発展している。本講演ではCo-packaging Opticsの現状と我々が提案しているCo-Packaged Opticsに関して最近の進捗を含めて講演する。

1. 背景
   1. 拡大するデータセンタ
   2. 「Co-packaging Optics」への期待
   3. 「Co-packaging Optics」の標準化動向
2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
   1. 概要
   2. 特長
   3. ポリマー光導波路
   4. ポリマーマイクロミラー
   5. 光コネクタ
• 質疑応答

第2部 ナノサイズ中空粒子の合成法、構造制御と機能材料への展開

(2023年1月18日 13:00〜14:00)

　内部に空洞を持つ中空粒子は、そのユニークな構造に由来する様々な機能を発現する。特に、粒子のサイズが小さくなると、その機能性は顕著に現れる。本講座では、中空粒子が持つ魅力とともに、中空粒子の微構造をコントロールする手法や評価手法、機能性材料へと発展させる基礎的な技術についてご紹介する。

1. はじめに
2. 耐熱性と機械的物性
   1. 光学用途としてのウルテム樹脂,エクステム樹脂の特徴
   2. 鉛フリーはんだ付工程対応グレード
   3. 光学特性の長期安定性とはんだ付工程後の光学特性
3. 成形加工
4. 光学用途向け2次加工
5. Zemax OpticsStudioRデータベースに登録
6. 光通信用デバイスへの応用例
   1. エクステム樹脂の用途例
• 質疑応答

第3部 光インターコネネクションに向けた実装技術

(2023年1月18日 14:10〜15:40)

　本講座においては、データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータの進展によって、光インターコネクションへの技術要求がどのように変化してきたのか解説する。また、それに伴い、光インターコネクションの実装形態がどのように進展し、どのような実装技術が開発され、実導入されてきたのかを解説する。次世代の実装形態として盛んに研究開発が進められているCo-packagingについては、最新の研究開発成果の報告も踏まえ解説を行い、今後の技術動向についても展望する

1. データセンタ/ハイパフォーマンスコンピューティングの動向
2. 光インターコネクションにおける実装形態の進展
3. ボードエッジ実装
   1. SFFプラガブルトランシーバ
   2. 伝送容量の検討
4. オンボード実装
   1. 各種オンボード光エンジン
   2. Consortium for On-Board Optics (COBO)
5. Co-packaging
   1. 実装形態とサイズの検討
   2. 最新技術動向
6. 今後の展望
• 質疑応答