技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術

実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術

大阪府 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、接合の分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。

開催日

  • 2016年3月9日(水) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 以下の職種に従事されている方
    • 研究開発
    • 技術開発
    • 生産技術
    • 製造技術
    • 品質管理
    • 品質保証
    • 技術営業

修得知識

  • 分析・解析手法
  • 不具合発生原因

プログラム

　電子部品の種類は数多く、それぞれで構造、構成材料が異なることから、不良現象を明確にし、原因を追求するためには適切な前処理と分析・解析手法を選択することが重要となります。特に接合・実装の分野では、材料構成や材料の変質・変化により大きな不具合が生じ、内部構造 (結晶組織、化合物) や表面状態 (腐食、変色、破断面) を正確に把握することが重要となります。これらに対して適切な結果、データを得るためには前処理で決まると言っても過言ではありません。
　分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。

  1. 材料の基礎知識
  2. 元素 (材料) の結合について
  3. 分子間力
  4. 元素および物質の特性
  5. 代表的な機器分析装置
  6. 表面分析事例
  7. 実装、接合、接合形態
  8. パッケージ・実装基板の不具合モード
  9. パッケージ・実装基板の解析設計、フロー
  10. パッケージ・実装基板の物理解析と装置、手法
  11. 試料前処理技術
  12. 分析手法、観察手法
  13. データの信頼性、検証
  14. パッケージ不具合部の断面観察
  15. はんだ接合部の解析
  16. ワイヤボンド部の解析
  17. 導電樹脂接合部の解析
  18. 接合部のグレイン、化合物観察の重要性
ページのトップヘ

会場

大阪市立中央会館

2F 第5会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/26 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/1/30 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/1/30 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/2 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/10 BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 オンライン
2026/2/19 異種材料の接着・接合による応力集中発生メカニズムと応力解析、強度評価 オンライン
2026/2/19 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 オンライン
2026/3/3 民生用電子部品の宇宙ビジネスへの転用と評価技術 オンライン
2026/3/18 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/19 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/10/8 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ