技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、3次元積層の原理・構造、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術および部品内蔵基板などについて詳解いたします。
本セミナーでは、ULSI多層配線技術について基礎から解説し、関連する材料、装置、周辺技術への期待と要求について、デバイスメーカーの最前線の開発責任者が解説いたします。
本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。
本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、基本的なノウハウと添加成分の効果について解説いたします。
また、3次元実装めっきを中心に先端めっき技術について解説いたします。