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本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、熱設計や熱対策を行うための必須知識である伝熱について基礎から解説し、身近な熱移動現象等を例にあげながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、電子機器の小型化・高性能化などに伴い、ますます重要視される熱対策を取り上げ、電子機器における熱の基礎、回路/基板による熱設計と対策、TIMや放熱材料、シミュレーション等、実践的な内容を経験豊富な講師が解説いたします。

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
最新トピックスとして、スマートフォン、車載機器、ゲーム機 (PS5やXbox) などの熱設計事例も解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。