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本セミナーでは、ハイバリア包装材料の基礎から解説し、包装用途からエレクトロニクス用途までを網羅的に詳解いたします。

本セミナーでは、固体輸送、溶融、溶融体輸送と混練に関して基礎理論をわかりやすく解説するとともに、それに基づく実験およびシミュレーションを用いた混練評価およびスケールアップについて現状と課題を概説いたします。

本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、バリアフィルムについて基礎から解説し、バリアフィルムの作成と評価、トラブルの原因と対策について解説いたします。
また、有機ELディスプレイ用の最新動向についても解説いたします。

本セミナーでは、テンション制御の基礎となる、制御の方法や種類、装置を動かすためのアクチュエータの種類や選定を解説いたします。

本セミナーでは、固体輸送、溶融、溶融体輸送と混練に関して基礎理論をわかりやすく解説するとともに、それに基づく実験およびシミュレーションを用いた混練評価およびスケールアップについて現状と課題を概説いたします。

本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、バリアフィルムについて基礎から解説し、バリアフィルムの作成と評価、トラブルの原因と対策について解説いたします。
また、有機ELディスプレイ用の最新動向についても解説いたします。

本セミナーでは、スターデフェクト (菊模様) 、テレスコープ (タケノコ) 、ゲージバンド (永久ひずみ) 、巻取りシワ・折れの対策について解説いたします。

本セミナーでは、品質のスケールアップ技術について解説し、均一なコンパウンド・ 混練・分散で行き詰っている現状を打破する方法について詳解いたします。

本セミナーでは、テンション制御の基礎となる、制御の方法や種類、装置を動かすためのアクチュエータの種類や選定を解説いたします。