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EMS (Electro Magnetic Susceptibility / 電磁耐性)のセミナー・研修・出版物

電磁波吸収・シールド材料の開発動向と5G・ミリ波への応用技術

2019年10月25日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、5Gにおける電波の伝搬特性からノイズ発生メカニズム、そして求められるノイズ抑制材料まで最新動向を解説いたします。

電磁波吸収・透過材の開発、設計とミリ波・5G対応

2019年9月6日(金) 10時00分17時10分
東京都 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波帯での電磁波吸収のメカニズム、測定と制御手法を解説いたします。

車載ミリ波レーダ用透過材 (レドーム材) 、電磁遮蔽材の考え方と設計法

2019年8月27日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、車載ミリ波レーダの普及に対応するミリ波用の電波吸収体や遮蔽材、透過材の設計・開発でおさえておきたい知識について解説いたします。

電磁波シールドのメカニズムと材料設計、評価技術

2019年5月10日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、5G、自動運転で使われる「ミリ波帯」で必要となる電磁波シールド、吸収技術について詳解いたします。

電波吸収体、電磁遮蔽材/透過材の考え方、設計法入門

2019年4月10日(水) 12時30分16時30分
愛知県 開催

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

車載電子機器のEMC設計とノイズ対策部材の開発

2019年3月26日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、車載電子機器のEMC設計について基礎から解説し、低周波磁界、電磁波、ノイズの発生メカニズムと対策について具体的な手法を解説いたします。

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

2019年3月13日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

電子機器・回路のノイズ対策 基礎講座

2019年2月22日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

電波吸収体・遮蔽材 (シールド) の考え方と設計および応用/市場動向

2018年12月21日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

(車載用) ミリ波レーダ帯域の電波吸収体、および電磁遮蔽材/透過材の考え方と設計法

2018年12月12日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、車載ミリ波レーダの普及に対応するミリ波用の電波吸収体や遮蔽材、透過材の設計・開発でおさえておきたい知識について解説いたします。

電子機器からの放射ノイズ対策基礎セミナー

2018年10月19日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、高速・大容量通信のIoTや5GのシステムにおけるEMI (電磁妨害) ・EMS (電磁感受性) を考慮したEMC設計を基礎から解説いたします。

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