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電波吸収体、電磁遮蔽材、透過材の考え方、設計法入門

電波吸収体、電磁遮蔽材、透過材の考え方、設計法入門

~車載用電子機器の機能確保のために~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2020年6月10日(水) 12時30分 16時30分

修得知識

  • 電磁波吸収・遮蔽・透過に必要な電波伝搬基礎、等価回路
  • 電波吸収体、電磁遮蔽材、透過材設計の考え方
  • 反射・吸収・透過などの現象の理解、整合手法
  • ミリ波用電波吸収体の設計例
  • 斜め入射を含む全透過条件、全透過構成
  • 導電材板遮蔽特性、近傍界遮蔽の考え方

プログラム

 本講演では、電磁波の吸収体、遮蔽材、透過材の設計技術について、電波工学が専門ではないエンジニアの方々を対象とし、基礎的な事柄を重視して解説を行います。自動車レーダ用のミリ波帯電波吸収体や透過材、ハイブリッドや電気自動車のような低周波から高周波に渡る電磁遮蔽材などについて、電波伝搬の基礎から設計の考え方、設計例を解説します。簡単な数学を用いますがセミナーで説明しますので、事前の準備等は不要です。
 まず、電波伝搬の基礎事項である周波数と波長、波動インピーダンスと伝搬定数、誘電率や透磁率などについて解説し、次に、反射、透過、整合など吸収体、遮蔽材、透過材に特有な電波伝搬現象を説明します。本セミナーではこれらの現象を2端子網電気回路の等価回路で簡単化して扱います。
 電波吸収体を作るためには損失材を用い、透過材を作るためには無損失材を用いなければなりません。本セミナーでは、損失材、無損失材をどのように設計すれば吸収体、あるいは透過材として機能するのか、全透過特性がなるべく広角の斜め入射において維持される手法、などについて基礎的な考え方や設計法を解説します。
 電波吸収体については、ミリ波帯レーダ用の吸収体設計の考え方、設計例を紹介します。透過材については、全透過条件、および、これに基づいた幾つかの構成例と、斜め入射における設計例について解説します。電磁遮蔽については、近傍界・遠方界の説明、導電材の遮蔽特性、金属筐体の遮蔽特性などについて解説します。
 本セミナーでは理解を深めるために、誘電率、透磁率、厚み、入射角などを設定し、反射特性、透過特性などを計算した例を紹介します (このプログラムはセミナー終了後配布します) 。

  1. 電波吸収体、電磁遮蔽材、透過材概略
  2. 電波伝搬の基礎、および反射、透過、吸収
    1. 電波伝搬の基礎
    2. 電波伝搬と伝送線路、2端子網電気回路
    3. 電磁波の反射、透過、吸収
  3. 吸収体、遮蔽材、透過材の構成材料
    1. 誘電体、導電材、磁性材
    2. 人工誘電体
  4. 吸収体設計の考え方
    1. 各種電波吸収体
    2. 各種の整合法と吸収体構成例
    3. ミリ波電波吸収体の設計例
    4. 電波吸収特性のシミュレーション
  5. 透過材設計の考え方
    1. 全透過条件とこれを満たす構成法
    2. 単層構造の透過材構成例
    3. 多層構造の透過材構成例
    4. 斜め入射の取り扱い、斜め入射を含む透過材の特性
    5. 斜め入射特性のシミュレーション (単層構造)
  6. 電磁遮蔽材設計の考え方
    1. 遠方界と近傍界
    2. 導電材板の遠方界遮蔽特性、近傍界遮蔽特性
    3. 金属筐体による低周波磁界の遮蔽
  7. まとめ
    • 質疑応答

会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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本セミナーは終了いたしました。

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