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半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月24日〜7月1日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月29日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

開催日

  • 2026年6月23日(火) 13時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 半導体パッケージに対する基礎的な理解
  • 半導体製造プロセスの概要 (主に後工程)
  • 半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
  • 評価技術、解析技術の実際
  • 2.5D/3Dパッケージングとチップレット

プログラム

　現在、半導体は単なる電子部品から、経済安全保障の鍵となる重要コンポーネントへと位置づけが大きく変化しています。前工程では2ナノメートルといった最先端技術が注目されますが、多くの半導体は最先端技術を必要としていないのが実情です。一方で、高性能化を追求する最先端デバイスにおいては、異なる機能を持つ複数のチップ (チップレット) を集積し、トータル性能を向上させる「ヘテロジーニアスインテグレーション」へと技術開発の方向性が進んでいます。
　本講座は、この半導体後工程 (パッケージング・実装) の基礎と、現在進行形の革新的な技術 (2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術など) を体系的に学ぶ絶好の機会です。長年、半導体後工程関連技術に携わってきた講師が、各パッケージングプロセスの基礎技術から、現場で実際に遭遇した開発当時の失敗談や苦労話、そしてそこから得られた実践的な知見やキーポイントを、具体的な事例と共に詳細に解説します。

  1. 半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜
    1. 始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
    2. THD (スルーホールデバイス) とSMD (表面実装デバイス)
    3. セラミックスパッケージとプラスチック (リードフレーム) パッケージとプリント基板パッケージ
  2. パッケージングプロセス (代表例)
    1. セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
    2. プラスチック (リードフレーム) パッケージのパッケージングプロセス
    3. プリント基板パッケージのパッケージングプロセス
  3. 各製造工程 (プロセス) の技術とキーポイント
    1. 前工程
      1. BG (バックグラインド) とダイシング
      2. DB (ダイボンド)
      3. WB (ワイヤーボンド)
    2. 封止・モールド工程
      1. 封止:セラミックパッケージの場合
      2. プラズマクリーニング
      3. モールド
    3. 後工程
      1. 外装メッキ
      2. 切断整形
      3. ボール付け
      4. シンギュレーション
      5. 捺印
    4. バンプ・FC (フリップチップ) パッケージの工程
      1. 再配線・ウェーハバンプ
      2. FC (フリップチップ)
      3. UF (アンダーフィル)
    5. 試験工程とそのキーポイント
      1. 代表的な試験工程
      2. BI (バーンイン) 工程
      3. 外観検査 (リードスキャン) 工程
    6. 梱包工程とそのキーポイント
      1. ベーキング・トレイ梱包・テーピング梱包
  4. 過去に経験した不具合
    1. チップクラック
    2. ワイヤー断線
    3. パッケージが膨れる・割れる
    4. 実装後、パッケージが剥がれる
    5. BGAのボールが落ちる・破断する
    6. 捺印方向が180度回転する
  5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
    1. とにかく破壊試験と強度確認
    2. MSL
      • 吸湿
      • リフロー試験
    3. 機械的試験と温度サイクル試験
    4. SAT (超音波探傷) 、XRAY (CT) 、シャドウモアレ
    5. 開封、研磨、そして観察
    6. ガイドラインはJEITAとJEDEC
  6. RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
    1. 鉛フリー対応
    2. 樹脂の難燃材改良
    3. PFAS/PFOA/対応が次の課題
    4. AIデータセンターの電力消費削減に貢献するパッケージ材料 (追加)
  7. AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
    1. 2.5D (CoWoS等) ・3Dパッケージの構造
    2. ハイブリッドボンディングと微細バンプ接続
    3. 製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV (シリコン貫通電極)
    4. 基板とインターポーザーの進化 (シリコンからガラス基板へ)
    5. AI向け大面積パッケージ特有の不具合
      • 反り
      • 局所熱応力
  8. AIの進化とパッケージングの未来
    1. AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの熱マネジメント
    2. フィジカルAI (自動運転・ロボット) に求められる高信頼性・耐環境性
    3. 光電融合 (CPO:Co-Packaged Optics) 技術とAI通信の高速化
    4. AIを支える電源供給技術 (Power Delivery) とパッケージ内統合
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主催

株式会社 R&D支援センター
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