技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、太陽電池、半導体製造工程で廃棄されるシリコンスラッジの回収と表面処理、応用について解説いたします。
(2026年1月21日 10:30〜12:00)
沈降方向と同じ方向ではなく、垂直な方向に直流電場を印加し、水中のシリコン微粒子を効率よく沈降濃縮する技術を紹介します。凝集剤等の薬剤は一切使用せずに、微粒子を沈降濃縮します。講演では、なぜ沈降方向と垂直な直流電場で粒子の沈降が促進されるのか、そのメカニズムについても解説します。
(2026年1月21日 13:00〜14:30)
シリコンを回収するための沈降分離技術、ならびにシリカをはじめとする酸化物微粒子を回収するための沈降分離技術および濾過分離技術について紹介する。
(2026年1月21日 14:45〜16:15)
温室効果ガスの削減は地球規模の課題であり、2015年にパリ協定が締結されています。その中で、日本は中期目標として2030年の温室効果ガスを2013年度の水準から26%削減することを目標に定めています。この目標を達成するためには、様々な用途で広く利用されているリチウムイオン二次電池、近年では全固体電池等のバッテリーの高性能化が急務であり、2030年にかけてバッテリーの需要拡大が見込まれております。この状況下において、世界規模で推進されている電気動力車 (EV車) 等の普及に向けた高性能バッテリーの開発が必要となります。
本セミナーでは、カーボンニュートラル社会の実現ならびにSDGsの達成に必須となるバッテリーの性能向上において、ブレークスルーの一つに挙げられているシリコン負極材料の創製技術について解説します。ここでは、産業廃棄物であるシリコンスラッジ材料の粒子径の制御技術や最新技術であるスラッジ表面への低コストかつ簡易な微細加工技術について解説します。さらに、リチウムイオン二次電池や全固体電池の蓄電容量と充放電サイクル寿命等の性能面の向上を目指す実用化に向けた要素技術について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 精密塗布における最新脱気、脱泡技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/17 | シランカップリング剤の反応メカニズム解析、界面 (層) 形成・表面の反応状態の分析・評価方法 | オンライン | |
| 2026/7/17 | ぬれ性評価に向けた接触角測定のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/7/17 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/21 | ぬれ性評価に向けた接触角測定のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/7/21 | 自己組織化単分子膜 (SAM) の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/27 | 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 実用金属材料の知識と選定、加工の具体的ポイント | オンライン | |
| 2026/7/28 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/8/25 | ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/1 | 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |