技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2025年12月23日 10:30〜12:00)
複合材料の機能化や異方性付与のために利用可能な、電界整列というフィラーを整列することができる手法について、理解を深められます。
(2025年12月23日 13:00〜14:30)
(2025年12月23日 14:40〜16:10)
半導体の高性能化が進む中,放熱材への期待は増大し,その使用法,施工法を含む要求特性は高いハードルとなっている。 ICチップを基板に取り付ける放熱接着剤が,TIMとして注目されている,本稿では,TIMに適した熱移動に方向性を持った放熱材について解説する。
(2025年12月23日 16:20〜17:20)
電子機器の小型化/高性能化は、熱源の高集積化と発熱量の増大につながるため、放熱が重要である。ポリマー中に熱伝導性無機フィラーを分散させた複合材料が放熱にしばしば用いられる。本セミナーでは、原子振動による熱の伝わり、各種無機フィラーの熱特性、放熱用複合材料に関する最近の取り組み、次世代型無機フィラーの展望について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/29 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
| 2026/2/4 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2026/2/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
| 2026/2/9 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/17 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |