技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版)

イチからわかる

半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版)

~半導体市場動向、半導体技術動向 / 2ナノ半導体量産と市場展望 / 半導体製造装置・材料へのニーズ / 半導体製造装置業界の新規参入可能性 / 今後の展望~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

配信期間

  • 2025年8月18日(月) 13時00分2025年8月29日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年8月18日(月) 13時00分

修得知識

  • IT産業、半導体のトレンド最新情報
  • ChatGPTなど注目度を増すAIの影響
  • 半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会についての情報
  • 地政学など各種リスク

プログラム

 半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長 (デナード則) は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則 (トランジスタ数の指数的増加) を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
 こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化が激化しています。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

  1. 半導体とは
  2. 半導体が支える産業
  3. 主な半導体デバイス
  4. IT産業市場動向
  5. 半導体市場動向
  6. 半導体技術動向
    1. ロジック
    2. DRAM
    3. VNAND
    4. Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
    5. イメージセンサー
    6. AIチップ
    7. DTCOからSTCO
    8. エネルギー問題について
    9. シリコンフォトニクス
    10. パワー半導体
    11. ナノ半導体量産と市場展望
  7. 半導体製造装置・材料へのニーズ
    1. リソグラフィー
    2. エッチング
    3. 成膜
    4. CMP
    5. ドーピング
    6. 洗浄
    7. アドバンストパッケージング
    8. メトロロジー
    9. その他
  8. 半導体製造装置業界の新規参入可能性
  9. 今後の展望
    1. 環境問題
      1. カーボンニュートラル
      2. PFAS
      3. 希少材料
    2. 地政学的リスク
    3. なすべきことは
    • 質疑応答

講師

  • 友安 昌幸
    合同会社アミコ・コンサルティング
    CEO

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年8月18日〜29日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/10/30 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/10/30 シリコンフォトニクスの基礎と応用 東京都 会場
2025/10/30 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 オンライン
2025/10/30 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/4 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/5 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/11/5 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 オンライン
2025/11/7 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/11/7 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/11/11 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 オンライン
2025/11/12 xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド 東京都 会場・オンライン
2025/11/12 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/11/13 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 オンライン
2025/11/13 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/13 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 オンライン
2025/11/17 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/17 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/18 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/18 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/11/18 電源回路設計入門 (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望