技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、まずガラスの基本的な特徴と物性について述べ、それを踏まえ、自動車・ディスプレイ・エレクトロニクス・通信・エネルギー・医療等の各分野で用いられるガラス製品を事例に、関連要素技術のエッセンス・要点について具体例を示しながら解説するとともに、今後重要性を増すガラス技術についても解説いたします。
(2025年7月30日 10:30〜12:00)
半導体市場は年々拡大しており、2023年実績は〜70兆円、2030年には100兆円に迫る勢いで成長を続けている。半導体の更なる高性能化・小型化には半導体素子の微細化が必須であるが、電気的課題・プロセス複雑化・高コスト化により更なる微細化は限界に近づきつつあると言われている。当該課題に対し、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する現実的な方法として2.x/3Dパッケージング技術が注目されており、そのキーコンポーネントとしてチップと基板を電気的に接続するインターポーザへの関心が高まっている。インターポーザ材料としては、シリコン・ガラス・樹脂があり、バンプの狭ピッチ化、配線の微細化等、多様化するパッケージ構造へ対応すべく精力的な開発が関連企業・研究機関で進められている。そして、このインターポーザが今後の先端半導体パッケージ高性能化において重要な役割を果たすと考えられている。
本講演では、従来のシリコンインターポーザに対し、高速信号の伝送特性に優れ、かつ、低コスト化が期待されるガラス&樹脂インターポーザについて比較解説するとともに、インターポーザ製造に関わる要素技術 (穴あけ加工、メッキ等) についてガラスインターポーザを事例に述べる。また、三次元実装関連材料の動向についても触れる。
(2025年7月30日 12:50〜13:50)
(2025年7月30日 14:00〜15:30)
近年、人工知能 (AI) や高機能モバイル端末の普及により、より高い計算性能や多種多様な機能を統合した高機能デバイスが求められている。これらを実現するために日々、半導体技術の微細化技術は「ムーアの法則」にのっとり発展をしてきた。しかしながら昨今では、半導体の微細化が物理的な限界を迎えつつあり、さらなる性能向上を目的にパッケージング技術と新しい材料の技術を組み合わせる“Advanced Packaging (アドバンスドパッケージング) ”と呼ばれる技術が注目されている。
本講演では、“Advanced Packaging”技術の中の2.XDおよび3D構造に必要な”TSV”および”TGV”用の硫酸銅めっきに着目し解説する。
(2025年7月30日 15:40〜16:50)
ガラスをはじめとする脆性材料基板の分断手法として、高速かつ乾式での加工が可能な「スクライブ+ブレイク」法は、液晶ディスプレイの分断工程では広く採用され実績を重ねており、最近では、半導体基板の分断手法としても注目されています。
本講では、「スクライブ+ブレイク」手法を中心に、ガラス基板の切断技術について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/8 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2025/12/10 | SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/15 | セラミックス合成・成形時に用いられるバインダー (結合剤) および添加剤・薬剤の種類と使い方 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2025/12/16 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | 東京都 | オンライン |
| 2025/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体市場の動向と経済安全保障について | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2025/12/22 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2025/12/23 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2025/12/24 | FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/27 | リチウムイオン2次電池の革新技術と次世代2次電池の最新技術 |
| 2013/8/1 | ガラスの破壊メカニズムと高強度化 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/5/25 | ガラス業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |