技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。
原子層堆積法は、ナノの酸化物薄膜を複雑形状にもコンフォーマルで形成できることから、LSI製造に利用されています。近年では、LSIのみならず、MEMS、太陽電池、機械部品、PETボトルへのコーティングにも活用が検討されています。原子層堆積での高品質膜の達成のため、表面反応を中心とした反応機構の理解と、モニタリング、そして適切な材料選択、プロセス調整の知識が欠かせません。
山形大学ではこれまで原子層堆積法のその場観察と低温化研究を進めてまいりましたが、我々の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構理解の達成を目標とします。さらに最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2025/6/20 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/23 | 塗料・塗膜の基礎 (含:塗装系) 、塗膜の欠陥不良 (発生メカニズムと対策) | 東京都 | 会場 |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/24 | シランカップリング剤のメカニズムと使用方法 | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/6/25 | 接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法 | オンライン | |
2025/6/25 | シランカップリング剤の反応メカニズム解析、界面 (層) 形成・表面の反応状態の分析・評価方法 | オンライン | |
2025/6/26 | ALDプロセスの基礎と原料の分子設計・開発および成膜の最新技術 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/30 | ぬれ性の基礎と滑水性の評価・制御 | オンライン | |
2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
2006/8/31 | 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |
1986/3/1 | 光学部品の加工・測定技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |