技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高速伝送基板に向けた信号伝送特性と接着性を両立させる表面処理技術、大気圧プラズマ・分子接合技術・VUV処理の応用について詳解いたします。
(2025年7月10日 10:30〜12:00)
本セミナーでは、はじめに大気圧プラズマ複合技術について説明した後、大気プラズマグラフト処理の原理、装置および方法についてわかりやすく解説します。それから、処理後の評価方法および本技術の応用例について紹介します。
(2025年7月10日 13:00〜14:30)
(2025年7月10日 14:40〜16:10)
微細化による半導体の高性能化の製造コストが高まっている中,半導体チップを実装するパッケージ基板の配線の微細化への需要が高まっている。半導体チップを微細かつ高密度に実装することで,半導体チップの微細化と同じような性能アップを実現しようとする取り組みが活発になってきている。さらに大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では,界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の密着信頼性を確保する必要がある。
いずれの課題に対しても,平滑面で密着を得る技術は重要であり,エキシマ光を利用した表面改質技術は,光化学反応により基材表面に官能基を導入することで,エッチングレスな界面を維持したまま導体層を形成することが可能である。
本講座ではエキシマ光の表面改質処理を用いた密着性向上技術について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/1 | 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール |
| 2008/3/19 | 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版 |
| 2006/8/31 | 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |