技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

～半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

配信期間

  • 2025年6月12日(木) 13時00分 ～ 2025年6月20日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2025年6月18日(水) 16時00分

修得知識

  • 自動車電動化に向けた技術動向
  • 半導体封止樹脂の要求特性と設計法
  • 半導体封止樹脂の評価法
  • 高周波対応材料の技術動向

プログラム

　自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
　本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。

  1. 自動車の電動化
    1. 電動化へのモチベーション
    2. 電動化の現状
    3. 完全自動運転に向けて必要な技術
  2. 車載半導体パッケージの進化
    1. パッケージ構造の変遷
    2. 車載半導体に適用されるデバイスとは
    3. 大面積デバイスからチップレットへ
    4. 2.1D, 2.5D, 3Dに必要な技術
    5. 封止材からみたパッケージの分類
  3. パワーデバイス用封止樹脂
    1. パワーデバイスの用途
    2. デバイスのトレンド
    3. パワーデバイスと封止材の市場
    4. 封止樹脂の要求項目
      1. 耐熱性
      2. 高純度
      3. 難燃性
  4. ICパッケージ用封止樹脂
    1. ICパッケージ向け封止樹脂の要求
      1. 耐熱性と耐湿性の両立
      2. 残留応力への対応
      3. 密着性の向上
    2. ワイヤーボンド用封止樹脂
      1. 封止樹脂の成型法
        1. トランスファー成型
        2. コンプレッション成型
        3. ディスペンス、印刷
      2. 封止樹脂の作業性
      3. 封止樹脂の設計
    3. フリップチップ向け封止樹脂
      1. 封止樹脂の供給法
        1. 先供給 (NCP/NCF)
        2. 後供給 (キャピラリーアンダーフィル)
      2. 封止樹脂の作業性
      3. 封止樹脂の設計
    4. WLP向け封止樹脂
      1. FO-WLP/FI-WLPとは
      2. FO-WLPの構造
        1. RDL First
        2. Chip First
      3. FO-WLPの成型法
      4. FO-WLPの課題
      5. 封止樹脂の要求特性
      6. 封止樹脂の設計
  5. 次世代半導体封止材への要求とは
    1. 高周波による伝送損失への対応
      • 低誘電封止樹脂
    2. 省電力化を推進する為に
      • 低温硬化封止樹脂
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/22 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2025/8/25 インバータ入門 東京都 会場
2025/8/25 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2025/8/26 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2025/8/26 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
2025/8/27 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/8/27 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2025/8/27 xEV車載機器におけるTIMの最新動向 オンライン
2025/8/27 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 オンライン
2025/8/28 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 オンライン
2025/8/28 EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 オンライン
2025/8/28 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/8/28 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る オンライン
2025/8/29 分散電源ならびに電力系統の基礎と安定運用制御の具体的ポイント オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/9/3 xEV電動パワートレインの振動・騒音の発生要因と改善手法 オンライン
2025/9/4 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/26 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ