技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、更なる半導体微細化に向けたハイブリッドボンディング要素技術について解説いたします。
また、常温接合技術、洗浄プロセス、ダイシングプロセス、ダイレベルでの接着材料の開発動向について解説いたします。
(2025年5月22日 11:00〜12:00)
Moore則により発展してきた半導体デバイスにおいて、微細化による2次元的な拡張限界を解決するための技術潮流であるMore than Mooreでは、異種機能デバイスの高集積化による高機能・多機能の実現を目指す。
また、現状のスケーリング則によるデバイス間インターコネクションでは高密度化により配線間での寄生容量の増大等による信号遅延が問題化している。さらに、バンピング技術による先端半導体パッケージング技術においては、バンプピッチの狭小化によりはんだボール間のブリッジング等による信頼性低下を引き起こすため、10μmピッチが限界となっている。
そこで、これら諸問題の解決手段の一つとしてCu-Cuハイブリッド接合技術が期待されている。ハイブリッド接合は、Cu電極と絶縁材料が同一面に形成されたハイブリッド面同士を高精度に位置合わせして両材料を同時に接合する技術となり、実製品では積層型CMOSイメージセンサに適用されているものの、更なる狭小化のための技術開発が進展している。
本講座では、Cu/SiO2ハイブリッド接合技術に関する開発動向及び常温接合技術によるハイブリッド接合の実現性について展望する。
(2025年5月22日 13:00〜14:00)
半導体デバイスのさらなる微細化・高性能化に伴い、3D化やハイブリッドボンディングの導入が加速しています。本講座では接合プロセスの洗浄技術に焦点を当て、接合前後の洗浄が求められる背景や課題、最新の技術動向について解説します。
(2025年5月22日 14:10〜15:10)
現在、先端ロジックデバイスなどにおいて、D2Wのハイブリッド接合が量産適用されつつある。これを達成するために、ダイシング工程においても、チップ表面にFEOL同等の非常に高い清浄度が求められている。
本セミナーでは、ハイブリッド接合に適用されるダイシング技術について、現在の技術トレンドの解説と弊社の取り組みについて紹介する。
(2025年5月22日 15:20〜16:20)
半導体デバイスの更なる性能向上および低消費電力化に向けて、2.5Dおよび3Dチップレット集積の開発が広く進められている。現在のチップレットにおいて、垂直方向の配線接続には、はんだ マイクロバンプを用いた接合が主流となっているが、10μm以下のピッチでは課題が多く、実現が困難である。これに対して、ハイブリッド接合技術の先端チップレットへの適用が検討されているが、ダイレベルでの接合には依然として課題が多く残されている。
本講座では、ダイレベルでのハイブリッド接合を実現する際の課題を紹介するとともに、弊社の開発した新規接着材料の特性について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
| 2025/8/29 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
| 2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
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| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
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| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
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