技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

中村 雄三

所属

三井化学 株式会社
研究開発本部
ICTソリューション研究センター
半導体・実装ソリューショングループ

役職

チームリーダー

講演するセミナー

会場 開催方法
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン