技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。
(10:30〜12:00)
PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu) と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G/6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料 (例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど) との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。
本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。
(13:00〜14:30)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。
- ガラス基板への展開も –
(14:45〜16:15)
B5G/6Gでは、低誘電樹脂への投錨効果や接着剤に用いず銅めっきや銅箔との密着性を確保する技術が、次世代半導体パッケージでは、ガラス基板が検討されているが、ガラスへの直接銅めっき、フイルムとの直接接着技術が確立できていない。電子技研では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基 (-NH基) を形成することにより、ガラス及び低誘電樹脂への直接銅めっき、および樹脂を直接接着する技術を開発した。
本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説するとともに、ガラス基板に関しては、熱膨張係数差に起因するCu/ガラス基板の信頼性低下防止のための無機バッファを用いた取り組みも紹介する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/15 | プラスチック材料の高次構造・力学物性の制御・解析手法 | オンライン | |
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| 2025/12/16 | 溶解度パラメータの基礎・求め方から実務事例・最新研究事例 | オンライン | |
| 2025/12/17 | 生体親和性材料の界面設計・評価・スクリーニング | オンライン | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
| 2012/5/7 | 機能性ポリエステルフィルム市場の徹底分析 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2012/1/30 | 水処理膜の製膜技術と材料評価 |
| 2012/1/15 | 光学フィルム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
| 2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2010/7/28 | 柔軟媒体ハンドリング |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
| 2009/4/20 | 富士フイルムホールディングスグループ分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/4/20 | 富士フイルムホールディングスグループ分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |