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フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術

フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術

～ポリイミド (PI) 、液晶ポリマー (LCP) 、フッ素樹脂 (PTFE) およびガラスの技術動向と将来展望～
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概要

本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。

開催日

  • 2025年1月30日(木) 10時15分 ～ 16時15分

受講対象者

  • プラスチック、成形加工、実装材料、電子部品、通信機器、自動車部品メーカーなどで研究開発や生産製造に携わる研究者・開発者・技術者

修得知識

  • 5G/6G通信の市場動向
  • 基板材料の動向
  • Cuと樹脂&ガラスとの接着・接合技術の概要
  • 表面高機能化技術の動向
  • 紫外光による表面改質技術
  • 表面化学修飾材料のキャラクタリゼーション手法
  • プラズマの基礎及び表面改質の基礎知識
  • 表面・界面の評価技術及び実際
  • 表面改質の現状及びプリント基板、パッケージ基板への応用事例

プログラム

第1部 エレクトロニクス分野における導体 (Cu) と絶縁材料 (樹脂&ガラス) との異種材料接着・接合技術

(10:30〜12:00)

　PCB基板 (Rigid & Flexible) 製造において、導体である銅 (Cu) と絶縁基板材料との接着・接合は極めて重要である。特に、高周波を用いる高速・大容量通信5G/6Gにおいては、基板材料がより低誘電率・低誘電正接な材料へ変更になり、かつ、高周波領域では導体損失が大きくなることから低粗度界面で従来同等以上の高い密着力実現が必須となっており、Cuと基板材料 (例えば、フッ素樹脂, 液晶ポリマー, モディファイドポリイミドなど) との異種材料接着・接合技術が重要となっている。また、PCB基板と半導体チップとを接続するICサブストレートコア材料においても、従来の樹脂ベース材料からガラスへ切り替える検討が急速に進んでおり、Cuとガラス基板との異種材料接着・接合技術が重要となっている。
　本講演では、高速・大容量通信の最新市場動向について述べ、続いて、絶縁材料である樹脂およびガラスとCuとの接着・接合技術の動向について具体的事例をあげながら分かり易く解説する。

  1. 高速・大容量通信5G/6Gの市場動向
  2. 高周波帯における低伝送損失基板材料の動向
    • モディファイドポリイミド
    • 液晶ポリマー
    • フッ素樹脂
    • 環状オレフィンポリマー、など
  3. Cuと樹脂&ガラスとの接着・接合
    1. 異種材料界面における接着・接合技術
    2. 求められる界面粗度と接着力
    3. ガラスコアの市場動向とガラス加工の現状
      〜穴あけ・メタライズ〜
  4. まとめ
  5. 質疑応答

第2部 光表面化学修飾技術による表面高機能性付与および異種材料接合への展開

(13:00〜14:30)

　近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いた各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

  1. 表面化学修飾技術の動向
    • 各種表面化学修飾技術
    • 光化学反応による表面化学修飾技術
  2. 酸素官能基化技術
    • 親水性
    • 低摩擦性
  3. 硫黄官能基化技術
    • 自己組織化反応による金属固定
    • 生体分子固定
  4. 窒素官能基化技術
    • 親水性
    • 金属ナノ粒子固定
  5. フッ素フリー撥水化技術
    • 各種ポリマー材料
    • 環境対応
  6. 異種材料接合技術への適用事例紹介
    • 樹脂/銅接合
    • 液晶ポリマー・ポリイミド・フッ素樹脂
  7. 質疑応答

第3部 B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術

- ガラス基板への展開も –

(14:45〜16:15)

　B5G/6Gでは、低誘電樹脂への投錨効果や接着剤に用いず銅めっきや銅箔との密着性を確保する技術が、次世代半導体パッケージでは、ガラス基板が検討されているが、ガラスへの直接銅めっき、フイルムとの直接接着技術が確立できていない。電子技研では、減圧プラズマを用いた表面改質により基材表面に強固に結合した官能基 (-NH基) を形成することにより、ガラス及び低誘電樹脂への直接銅めっき、および樹脂を直接接着する技術を開発した。
　本講演では、本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説するとともに、ガラス基板に関しては、熱膨張係数差に起因するCu/ガラス基板の信頼性低下防止のための無機バッファを用いた取り組みも紹介する。

  1. 株式会社 電子技研の会社紹介
  2. 技術課題
  3. プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価
  4. 表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理
  5. 表面改質を用いた直接めっき
    1. 低誘電率樹脂への直接銅めっき
      • フッ素
      • LCP
      • PPE
    2. ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき
  6. 表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術
    1. 低誘電率樹脂と金属 (Cu) 、低誘電率樹脂との直接接着
    2. 直接接着の応用
    3. コア材 (PI、LCP) を用いた多層膜の直接接着
  7. ガラス基板への展開 (パッケージ基板対応)
    1. ガラスへの直接銅めっき
    2. ガラスと樹脂の直接接着
  8. 封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術
    1. 接着剤の接着強度改善 (Cu/エポキシ系接着剤)
    2. 異種材料の密着 (金、セラミックスとシリコーン接着剤の密着強度up)
    3. 高耐熱封止樹脂の密着性改善
  9. 応用技術 (粉体材料への応用)
  10. 質疑応答
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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