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各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策

各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策

～安全規格や実際の使用環境の違いを考慮したトラブル対策 / 深部解析や微量成分の検出など解析手法の適切な使い分け～
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概要

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

開催日

  • 2025年1月16日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電気製品、電子機器の設計者、品質管理者、生産工場技術者
  • 産業機器の設計者、品質管理者、生産工場技術者
  • 電気・電子部品の設計者、品質管理者、生産工場技術者
  • 故障解析の専門職の方

修得知識

  • 電気・電子部品の構造、ウィークポイント、その対策の考え方
  • 電気製品の安全設計思想
  • 電気・電子部品の故障解析の着眼点
  • SEM/EDX (EDS) 、EPMAの基礎知識
  • 不具合解析での断面研磨観察のノウハウ
  • 併わせて活用すると有効な解析手段

プログラム

第1部 電気・電子部品の故障メカニズムと対策

(2025年1月16日 10:30〜12:30)

　電気・電子部品の故障メカニズムの理解には、一定の法則や原理を知ることが大切です。電気部品は電気設計者の担当という意識と同時に機械設計者とのお互いの意思疎通も大切です。その点も是非、皆様に知って欲しいと思います。
　電気製品には、電源コード、電源スイッチ、圧着端子等の電気部品やフィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ等の電子部品が使われております。これらの電気・電子部品の材料、製造工程、使い方の視点からの故障 (発火、発煙、破損等) を説明いたします。それらの対策をお伝えして、貴方様が扱う電気製品の信頼性と安全性を確実に高める講演を目指しております。

  1. 電源コード
    • 断線、短絡などの原因は何か? 対策は?
  2. 機器用インレット、
    • 抜き差し時のこじりの力から機器用インレットをどう守るか?
  3. 電源スイッチ
    • 安全規格の認証試験と実際の使われ方の相違点を理解する。
  4. 接続部 (はんだ付け、ファストン端子、ネジ締結部)
    • はんだ量不足などに起因する接合部の割れ、ネジ緩み等から発火が起こる。
  5. フィルムコンデンサ
    • フイルムの厚み、内部構造のウィークポイントを知る。
  6. アルミ電解コンデンサ
    • アルミ電解コンデンサの発火対策は? 他のコンデンサと比べて寿命は短い。
    • ディレーティング (電圧、温度) を考慮する。
  7. 積層セラミックコンデンサ
    • 静電容量は大きいが、機械的強度が弱いので、割れに注意する。
  8. バリスタ
    • バリスタ電圧、最大許容回路電圧等の定格の意味、その根拠を知る。
    • 質疑応答

第2部 SEM・EDX・EPMA分析による電子部品の不具合の特定、観察、解析と不良対策

(2025年1月16日 13:30〜16:30) ※途中、小休憩含む

　不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDX/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。
　前記、情報量の最大化・高度化のために必須な不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。また、併用することで有効な解析手法についても説明いたします。さらには、解析結果を特許出願・登録に繋げた事例を紹介いたします。

  1. SEMの使いこなし方
    1. 破断面だけの観察では情報が限られる
    2. 上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
    3. 加速電圧で見え方が全然違う
    4. スケールの信頼性を確かめ方
  2. EDX (EDS) を活用する
    1. 分析方法の得手不得手 (EDXとEPMA (WDX) )
      (主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
    2. 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
    3. 定量性・マッピングの精度を上げる方法
  3. EPMA (WDX/WDS) 元素分析で補完
    1. 微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDXの欠点を補う)
    2. 線分析の活用<界面・境界の情報を得る>
  4. 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
    1. 観察/分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法
    2. 分析・解析すべき試料の準備
    3. 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
    4. 具体的研磨手順・方法
  5. SEM/EDXに基づく不良対策
  6. 様々な解析手段活用で総合的判断
    1. マイクロフォーカスX線透視像
    2. 超音波探傷/超音波イメージング
    3. その他
  7. 解析結果からの特許出願
    • 質疑応答
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講師

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主催

株式会社 技術情報協会
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複数名
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  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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