第1章 表面分析の選び方

• 1. 表面分析の出現と必要性の背景
• 2. 何を知りたいのか
• 3. 表面分析法とは
  • 3.1 電子・イオン・X線の振る舞い
    • 3.1.1 電子の主な性質と振る舞い
    • 3.1.2 イオンの主な性質と振る舞い
    • 3.1.3 X線の主な性質と振る舞い
    • 3.1.4 光照射の現象
  • 3.2 分析領域
    • 3.2.1 主にナノレベル薄層・微小部分析の立場で見た《照射》電子・イオン・X線の性質
    • 3.2.2 主にナノレベル微小部分析の立場で見た《信号》電子・イオン・X線の性質
• 4. 各種表面分析法の比較と選択
  • 4.1 幾つかの比較

第2章 各種分析方法

第1節 オージェ電子分光法 (AES)

• 1. オージェ電子分光法の原理
• 2. 装置構成
• 3. 定性・定量分析
  • 3.1 試料作成 (取り扱い) 方法
  • 3.2 各種分析モード
  • 3.3 データの読み方
• 4. 測定困難なケース
  • 4.1 揮発性物質の測定
  • 4.2 絶縁物の測定
  • 4.3 ピークが重複する元素
• 5. 分析事例

第2節 電子線マイクロアナリシス (EPMA)

• 1. EPMAの原理と装置構成
• 2. 特性X線の発生
• 3. X線の分光
• 4. 波長分散分光法とエネルギー分散分光法の性能比較
• 5. 測定手順
  • 試料調整
  • 定性分析
  • 定量分析
• 6. EPMA分析に関する国際標準規格 (ISO) 制定について

第3節 ラザフォード後方散乱法 (RBS)

• 1. ラザフォード後方散乱法の原理
• 2. ラザフォード後方散乱法の測定設備
• 3. ERDAとチャンネリングRBS
• 4. 測定例と限界

第4節 粒子励起X線分光法 (PIXE)

• 1. PIXEの原理
• 2. PIXEによる定量分析
• 3. PIXE分析装置
• 4. PIXEの応用
• 5. PIXEカメラ

第5節 グロー放電発光分析法 (GDS)

• 1. まえがき
• 2. グロー放電発光分光分析法 (GD-OES)
• 3. GD-OESによる深さ方向定量分析
  • 概要
  • グロー放電発光分析法における定量化の原理
  • 放電源パラメータとマトリックス依存性
  • 深さプロファイル
  • GD-OESによる定量分析例

第6節 蛍光X線分析法 (XRF)

• 1. はじめに
• 2. 蛍光X線分析の原理
• 3. 蛍光X線分析の一般的な特徴
• 4. 蛍光X線分析装置の概要
• 5. 定性分析
• 6. 定量分析
  • 検量線法
  • FP法
• 7. 表面分析を行う際の注意点

第7節 二次イオン質量分析法について (SIMS)

• 1. SIMSの概要
  • 原理
  • SIMSの種類
• 2. SIMS分析の特徴
  • 長所と短所
  • 一次イオンの機能
  • 光学設定モード
• 3. SIMSでどのような分析ができるのか
  • 高質量分解能を必要とする分析例
  • 絶縁物分析
• 4. SIMSデータの定量

第8節 飛行時間型二次イオン質量分析法 (TOF-SIMS)

• 1. はじめに
• 2. TOF-SIMSの原理とハードウェアー
  • TOF-SIMS法の計測原理
  • TOF-SIMS装置ハードウェアーの概観
• 3. TOF-SIMSの各種測定モード
  • 表面第一層の質量スペクトル
  • ケミカルイメージングならびに深さ方向分析
  • 深さ方向分析
• 4. まとめ

第9節 誘導結合高周波プラズマ発光分光分析法 (ICP-OES)

• 1. はじめに
• 2. 原理と特長
  • ICP発光分析法の原理
  • ICPの生成
  • プラズマのドーナツ構造
  • 装置の概要
• 3. 表面分析への適用
  • ウェハー上の薄膜分析
  • レーザーアブレーション/ICP-OES
• 4. おわりに

第10節 走査電子顕微鏡 (SEM)

• 1. はじめに
• 2. SEMの原理・構造
• 3. SEMの特徴
• 4. SEMの信号
• 5. SEMのコントラスト
• 6. SEMの観察手順と注意点
• 7. SEMデータから分かるもの
• 8. まとめ

第11節 透過型電子顕微鏡 (TEM)

• 1. はじめに
• 2. TEMの原理と測定手法
• 3. STEMの原理と測定手法
• 4. EDSとEELSの原理
  • 4.1 EELSの原理
  • EELSで検出される電子の種類
  • EELSのスペクトロメータ及びイメージングフィルター
  • EELSスペクトルから得られる情報
  • 4.2 EDSの原理
• 5. EELSによる分析例
• 6. EDSによる分析例
• 7. おわりに

第12節 原子間力顕微鏡 (AFM)

• 1. AFMの歴史
• 2. AFMの原理
  • カンチレバーについて
  • 接触式の原理
  • タッピング式の原理
  • 非接触式の原理
• 3. 測定時の注意点
  • 探針の形状および大きさによる影響
  • 試料表面の摩擦力による影響
  • 探針の磨耗による影響
  • 帯電による影響
• 4. 表面粗さ
  • 平均粗さ (Ra)
  • 十点平均粗さ (Rz)
  • 最大高さ (Ry)
  • 二乗平均粗さ (RMS)
• 5. まとめ

第13節 X線回折法 (XRD)

• 1. はじめに
• 2. X線の基礎
  • X線の光学的性質
  • X線の発生
  • X線の吸収
  • 散乱
• 3. X線回折法
  • 結晶構造
  • X線回折
  • 単結晶と多結晶
  • 粉末X線回折装置
  • 試料前処理及び測定
• 4. 粉末X線回折パターンからの情報
  • 定性分析
  • 定量分析
  • 格子定数の精密化
  • 結晶子径/格子歪
  • 極点図形
  • 残留応力
  • 薄膜測定
  • 薄膜応力の測定
  • 結晶化度
  • 高温
  • 低温X線回折
  • X線反射率測定
  • リートベルト法
• 5. おわりに

第14節 X線光電子分光法 (ESCA XPS)

• XPS分析の特徴
• 角度分解XPS
• イオンスパッタリング法
• XPSでの微小領域測定・マッピングについて

第15節 フーリエ変換赤外分光法 (FT-IR)

• 1. 概要
  • 原理
  • 特徴
  • 検出能力
• 2. 装置
  • ハードウェア
  • 測定手順
  • スペクトルの横軸と縦軸について
  • 特性吸収帯
• 3. 表面、深さ方向分析に適したアクセサリとその応用
  • 反射法
    • 透過反射
    • 外部反射
  • 高感度反射法 (IRRAS) – 金属板上の薄膜
  • 偏光変調高感度反射法 (PM-IRRAS)
  • 全反射法 (ATR) – 低反射基板表面の分析
  • 光音響分光法 (PAS)
  • 顕微赤外法

第16節 ラマン分光法

• 1. ラマン分光法の原理
• 2. 装置構成
• 3. 得られる情報
• 4. 長所と短所
• 5. 空間分解能
• 6. 応用例
  • ダイヤモンドライクカーボン (diamond-like carbon:DLC) のラマン
  • 歪みシリコン測定

第3章 試料ごとの分析方法

第1節 金属・合金

• 1. 冷延鋼板
  • 1.1 鋼板の製造プロセスとSMS及びAESによる表面分析
  • 1.2 鋼板表面偏析成分のXPSによる深さ方向の分析
• 2. 亜鉛めっき鋼板の表面組成
• 3. ティンフリースチールの水和酸化クロム層のXPSによる解析
• 4. Kovar合金の湿分によるオキシ水酸化膜の角度分解法による定量
• 5. スパッタリングによる金属酸化物の還元
• 6. ステンレス鋼板の表面偏析と光輝焼鈍材の表面制御
• 7. アルミニウムの表面組成と合金成分の表面偏析
• 8. 合金めっき皮膜のGDSによる深さ方向分析とその信頼性

第2節 プラスチックフィルム表面のFT-IR分析手法

• 1. ATR代替法・FT-IR分析とは
  • 1.1 ATR法と対応不可試料
  • 1.2 ATR代替法について
  • 1.3 試料変換
    • 1.3.1 転写
    • 1.3.2 溶出
    • 1.3.3 削取
• 2. プラスチックフィルム表面分析の実際例
  • 2.1 ウレタン系塗膜の加熱転写・IR分析例
  • 2.2 フィラー入りアクリル系塗膜の溶解転写・IR分析例
  • 2.3 粗面塗膜の溶出転写・IR分析例
  • 2.4 シリコーン系塗膜の圧着転写・IR分析例
  • 2.5 小面積塗膜の溶出粒状化・IR分析例
  • 2.6 フィルム表面膜状物の削取・IR分析例
  • 2.7 応急なサンプリングによる対応

第3節 ガラスおよびガラス基板を用いた薄膜の分析

• 1. 表面分析装置による深さ方向組成分析
• 2. X線回折法による深さ方向の結晶相解析技術
• 3. まとめ

第4節 セラミックス

• 1. セラミックスの表面分析
  • 1.1 SEM
  • 1.2 AFM
  • 1.3 FT-IRおよびラマン分光
  • 1.4 XPS 、SIMSおよびAES
• 2. セラミックスの深さ分析
  • 2.1 XPS、SIMSおよびAES (破壊分析)
  • 2.2 RBS (非破壊分析)
• 3. セラミックスの断面TEM観察

第5節 カーボン

• 1. はじめに
• 2. ラマンスペクトル
  • 2.1 様々なカーボン材料のラマンスペクトル
  • 2.2 カーボン材料の微細構造の評価
  • 2.3 顕微ラマンを用いた深さ方向分析 – イオン注入した炭素繊維の分析 –
  • 2.4 フラーレン、カーボンナノチューブ、カルビンのラマンスペクトル
• 3. 透過型電子顕微鏡 (TEM) 法を用いたカーボン材料の評価
  • 3.1 TEMの原理と特徴
  • 3.2 分析電子顕微鏡 (AEM) の原理と特徴
  • 3.3 TEM/AEMによるカーボン材料の評価例
• 4. X線光電子分光法 (XPS) による表面分析
  • 4.1 XPSによるカーボン材料の評価例
  • 4.2 さまざまなの物質のC1sピーク形状の比較
• 5. おわり

第6節 紙

• 1. 走査型電子顕微鏡 (SEM)
• 2. 電子線マイクロアナリシス (EPMA)
• 3. X線光電子分光法 (XPS)
  • 3.1 広域スキャン測定
  • 3.2. 狭域スキャン測定
• 4. 飛行時間型二次イオン質量分析法 (TOF-SIMS)
• 5. 赤外全反射吸収法 (ATR法)
  • 5.1 一回反射ATR法
  • 5.2 顕微ATR法
  • 5.3 イメージングATR法
• 6. ラマン分光法
• 7. 走査プローブ顕微鏡 (SPM)
• 8. 印刷物の断面分析
  • 8.1 インクジェット印刷用紙に浸透したインキの分布状態の観察
  • 8.2 EPMAによる用紙断面におけるインキ浸透の解析

第7節 めっき

• 1. ウエットプロセスの特徴
• 2. めっきへ利用される表面解析法の種類と特徴
• 3. めっきへの表面・深さ方向分析の適用例
  • 3.1 Zn系ハイブリッドめっき皮膜
  • 3.2 鉛フリーはんだめっき
  • 3.3 Al合金への無電解Ni-Pめっき
  • 3.4 マグネシウム合金への陽極酸化皮膜の分析

第8節 薄膜における表面・深さ方向の分析方法

• 1. 薄膜の分析評価を実施する前に
• 2. 薄膜の分析解析における障害
  • 2.1 披検体量による問題
  • 2.2 空間的スケールによる問題
  • 2.3 構造的不均一による問題
  • 2.4 表面・界面による問題
  • 2.5 測定中の膜質変化による問題
  • 2.6 データ解析における問題
• 3. 表面の分析
• 4. 深さ方向の分析
  • 4.1 断面試料作成法
  • 4.2 断面試料による微視的構造の観察例
  • 4.3 薄膜表面からのエッチングによる評価例
  • 4.4 非破壊法による評価例

第9節 粉体・微粒子

• 1. 粉体の充填性、流動性、付着性
  • 1.1 充填性 (圧縮度)
  • 1.2 安息角
  • 1.3 スパチュラ角
  • 1.4 凝集度
  • 1.5 崩潰角と差角
  • 1.6 分散度
  • 1.7 引張り破断
• 2. 粒子内部構造 (深さ方向) 評価
  • 2.1 試料作製法と電子顕微鏡観察
  • 2.2 超薄切片法とTEM観察
  • 2.3 イオンビーム加工とSEM、TEM観察

第10節 フィラー

• 1. 最近におけるフィラーの動向
• 2. フィラーの物理的特性評価
  • 2.1 フィラーの粒径
  • 2.2 フィラー表面の凹凸状態
  • 2.3 フィラー表面の接触角
  • 2.4 フィラー表面の表面張力
  • 2.5 フィラー懸濁液の沈降体積
  • 2.6 ζ-電位
  • 2.7 フィラーの湿潤熱
• 3. フィラーの化学的特性評価
  • 3.1 電位差滴定法
  • 3.2 フィラー表面の塩基性成分
  • 3.3 フィラーに含まれる金属不純物
  • 3.4 フィラーの固体酸性度
• 4. フィラー表面の水の影響
  • 4.1 昇温脱離法
  • 4.2 Grignard試薬法
  • 4.3 シラン法
  • 4.4 リチウムアルミニウムハイドライド法
  • 4.5 フィラー表面への固着手法
• 5. フィラーの分散性評価
  • 5.1 顕微鏡法
  • 5.2 X線マイクロアナライザーによる粒子の分散状態
  • 5.3 マイクロフォーカスX線CT装置
  • 5.4 マイクロフォーカスX線透視装置
  • 5.5 超音波法
  • 5.6 走査型プローブ顕微鏡

第11節 トナー

• 1.表面の元素分析、化学構造分析の手法
• 2.XPS、TOF-SIMS、FT-IR-ATRを用いた分析事例
  • 2.1 XPSによるトナー粒子表面の分析
  • 2.2 FT-IR-ATRによる印刷物表面の分析
  • 2.3 TOFSIMS、XPS、およびFT-IR-ATRによる、感光ドラム上付着トナーの分析
• 3 表面の形態観察、元素分析の手法
  • 3.1 トナーおよび印刷紙の評価に用いる各種顕微鏡
  • 3.2 トナー粒子の顕微鏡観察
  • 3.3 印刷紙の顕微鏡観察

第12節 塗料

• 1. はじめに
• 2. 表面方向からの分析
  • 2.1 表面で発現する機能に関する解析
  • 2.2 薄膜の状態に関する解析
  • 2.3 欠陥部位の同定に関する解析
• 3. 断面方向からの分析
  • 3.1 塗膜外観に関する解析
  • 3.2 塗膜構成成分のモルフォロジーに関する解析
• 4. おわりに

第13節 接着に関わる分析

• 1. はじめに
• 2. 接着部の設計と接着不良
  • 2.1 接着剤選択の際の注意点
  • 2.2 接着部の設計、接着剤の使い方
  • 2.3 接着の工程
  • 2.4 接着不良
• 3. 接着における分析・解析
  • 3.1 接着における分析・評価法
  • 3.2 接着剤の分析
  • 3.3 接着層における表面偏析
  • 3.4 接着表面界面の分析
  • 3.5 接着断面の分析
• 4. 接着関連の不良解析例

第14節 レジスト

• 1. スピンコート法によるレジスト膜形成
• 2. レジスト膜形成に伴う表面硬化層の解析
• 3. 微細パターンの接着力とヤング率測定
• 4. シランカップリング処理によるレジストパターンの接着性
• 5. レジストパターンと基板界面に形成された微細空孔 (vacancy)

第15節 半導体基板

• 1. はじめに
• 2. 外観・形状
• 3. 不純物
  • 3.1 ドーパント不純物
  • 3.2 金属不純物
  • 3.3 その他の不純物
• 4. 基板上の異物 (パーティクル)
• 5. 結晶欠陥
• 6. 先端機能性基板の分析
• 7. 今後の課題

第16節 半導体デバイスおよびLSI

• 1. はじめに
• 2. 最先端LSIデバイスの研究開発における表面分析技術の役割
  • 2.1 概論
  • 2.2 シャロージャンクションの分析
    • 2.2.1 二次イオン質量分析法 (SIMS) によるシャロージャンクションの評価
    • 2.2.2 中エネルギーイオン散乱 (MEIS) によるシャロージャンクションの評価
  • 2.3 極薄ゲート絶縁膜の評価分析
    • 2.3.1 SiON絶縁膜の深さ方向の結合状態評価
    • 2.3.2 High-k絶縁膜のバンドアライメント評価
• 3. 製造プロセスのエラーに起因する不良解析
• 4. おわりに

第17節 触媒

• 1. 構造
  • 1.1 透過電子顕微鏡 (TEM) , 走査電子顕微鏡 (SEM)
  • 1.2 X線回折 (XRD)
• 2. 組成・電子状態
  • 2.1 X線光電子分光 (XPS)
  • 2.2 紫外可視分光 (UV-VIS)
• 3. 反応性
  • 3.1 赤外吸収分光 (IR)
  • 3.2 ラマン分光
• 4. 局所構造
  • 4.1 X線吸収微細構造 (XAFS)
  • 4.2 走査トンネル顕微鏡 (STM) ・原子間力顕微鏡 (AFM)

第18節 電池材料 (MEA)

• 1. MEAの高分解能EPMA分析
  • 1.1 高分解能電子線マイクロアナライザ (FE-EPMA) について
  • 1.2 FE-EPMAによるMEA断面構造解析例
• 2. X線顕微鏡による内部構造観察
  • 2.1 X線マイクロCTの原理およびMEA立体内部構造観察例
  • 2.2 放射光によるX線イメージング (屈折コントラストによる観察)

第19節 表面分析法を用いた記憶媒体の測定事例―― 磁気ディスクドライブを中心に ――

• 1. はじめに
• 2. 磁気ディスク最表面の潤滑膜の評価
  • 2.1 潤滑膜厚の評価
  • 2.2 潤滑剤の種類の判定
  • 2.3 潤滑剤の分子量などの推定
  • 2.4 潤滑膜中の添加剤評価
• 3. ディスク表面の保護膜評価
• 4. 深さ方向分析を用いた磁性膜評価
• 5. 磁気ディスクヘッド表面の評価
  • 5.1 ヘッド保護膜の磨耗評価
  • 5.2 ヘッド表面を中心とした汚染評価
• 6. まとめ

第20節 皮革

• 1. 加脂剤の分子サイズとコラーゲン構造
• 2. 加脂革のXPS測定
  • 2.1 革試料と前処理方法
  • 2.2 MAPとクロム革との結合性
  • 2.3 MAP加脂革表面の化学組成
  • 2.4 MAP分子の革表面における配向
    • 2.4.1 角度依存性と深さ方向の元素組成
    • 2.4.2 測定深さとアルキル鎖配向
• 3. MAP結合と種々の機能性との関係
  • 3.1 MAP結合模式図
  • 3.2 動的耐水性
  • 3.3 透湿性,吸湿性および吸水性
  • 3.4 繊維の疎水化と柔軟性の関係

第21節 木材

• 1. 木材の細胞壁構造と表面
  • 1.1 木材の成分と細胞壁構造
  • 1.2 木材の3断面と内部の表面
• 2. 細胞壁内部の分析
  • 2.1 細胞壁の層構造を区別するための試料調製法
  • 2.2 分析例
• 3. 木材の表面および深さ分析
  • 3.1 組織構造の影響
  • 3.2 木材表面の分析例
  • 3.3 木材表層の深さ分析例

第22節 有害物質

• 1. はじめに
• 2. グリーン調達における有害物質の分析
  • 2.1 RoHS関連
  • 2.2 ELV関連
• 3. IECによるRoHS試験法の標準化
• 4. 蛍光X線分析による各種試料のスクリーニング分析
  • 4.1 樹脂
  • 4.2 金属
  • 4.3 鉛フリーはんだ
  • 4.4 めっきなどの薄膜試料
• 5. 精密化学分析法
  • 5.1 Pb,Cdの分析方法
    • 5.1.1 高分子材料
    • 5.1.2 金属
    • 5.1.3 電子材料
  • 5.2 水銀の分析方法
  • 5.3 6価クロムの分析方法
  • 5.4 特定臭素系難燃剤の分析方法
• 6. おわりに

第4章 目的別分析方法

第1節 汚れ分析

• 1. 有機汚れの分析
• 2. 残存無機 (金属、イオン) 汚れの定量法

第2節 洗浄効果の評価技術

• 1. はじめに
• 2. 洗浄の評価技術の概要
• 3. 洗浄後の表面を観察して評価する方法
  • 3.1 秤量法
  • 3.2 水に対するぬれの状態から評価する方法
  • 3.3 表面の化学反応を利用する方法
  • 3.4 物理的な方法による評価
    • 3.4.1 光を入射プローブとする方法
    • 3.4.2 電子を入射プローブとする方法
    • 3.4.3 イオンを入射プローブとする方法
• 4. 洗浄後の表面に残っている汚れを洗い出し、洗い出された汚れを計測する方法
• 5. おわりに

第3節 ぬれ性評価

• 1. はじめに
• 2. ぬれ性と接触角
• 3. 種々の接触角
  • 3.1 静的接触角
  • 3.2 動的接触角
• 4. 基本原理と解析手法
  • 4.1 液滴法
  • 4.2 拡張収縮法
  • 4.3 転落法 (滑落法)
  • 4.4 V-r法
  • 4.5 その他
• 5. 接触角測定の特徴
• 6. 適用分野
• 7. 測定上の注意点・問題点
• 8. おわりに

第4節 深さ方向分析

• 1. 深さ方向分析の分類
• 2. 界面分解能の評価,表面あれの低減,スパッタリング速度の測定
• 3. 非破壊深さ方向分析
• 4. 損傷を低減した深さ方向分析

第5節 不純物深さ方向分析

• 1. はじめに
• 2. Si半導体材料中のドーパント深さ方向測定
• 3. SiC材料中の不純物分析
• 4. 極浅表面の不純物分析と趙薄膜の測定
• 5. 化合物半導体膜中の不純物分析
• 6. TOF-SIMS分析による半導体表面の汚染
• 7. 電子材料以外の材料へのTOF-SIMS分析応用例
• 8. おわりに

第6節 異物分析

• 1.異物の分析手法
• 2.異物試料の前処理
  • 2.1 マイクロマニピュレーター
  • 2.2 マイクロミクロトーム
  • 2.3 異物の埋込みと研磨
• 3. 異物分析のデータ例
  • 3.1 顕微赤外分光法による分析データ例
  • 3.2 電子線マイクロアナリシス法による分析データ例
  • 3.3 異物の観察例

第7節 劣化評価

• 1. 飛行時間型2次イオン質量分析計 (TOF-SIMS)
  • 1.1 TOF-SIMSとは
  • 1.2 応用例 – PETフィルム表面のオリゴマー分布分析 –
• 2. X線光電子分光法 (XPS)
  • 2.1 XPSとは
  • 2.2 C60+イオンエッチングの特徴
  • 2.3 応用例 – C60+イオンエッチングを用いたポリアクリル酸の分析 –
• 3. フーリエ変換赤外分光法 (FT-IR)
  • 3.1 FT-IRとは
  • 3.2 全反射吸収法 (ATR) の原理
  • 3.3 深さ方向分析
  • 3.4 応用例 – ポリカーボネートの光劣化の解析 –
  • 3.5 応用例 – ポリイミド上の銅配線界面の分析 –
• 4. ラマン分光法
  • 4.1 ラマン分光法とは
  • 4.2 応用例 – 近赤外顕微ラマン分光法による天然ゴムの劣化解析 –

第8節 耐食性評価

• 1. 鋼板の塗装耐食性と表面の制御因子
  • 1.1 リン酸塩化成処理と塗装耐食性
  • 1.2 リン酸塩皮膜構造と皮膜形成の支配因子
• 2. 亜鉛めっき鋼板の表面組成と耐食性
  • 2.1 亜鉛めっき鋼板の接着耐久性と粒界腐食
  • 2.2 亜鉛めっき鋼板のリン酸塩処理
  • 2.3 クロメート処理
  • 2.4 ノンクロメート処理

第9節 比表面積と細孔分布測定

• 1. ガス吸着法
  • 1.1 吸脱着等温線
  • 1.2 ヒステリシス
  • 1.3 測定手法と前処理
    • 1.3.1 容量法
    • 1.3.2 重量法
    • 1.3.3 流動法
    • 1.3.4 前処理 (脱ガス処理)
  • 1.4 吸着等温線の解析方法-比表面積、細孔分布の計算
    • 1.4.1 BET法-代表的な比表面積計算法
    • 1.4.2 tプロットとMP法-実験式に基づくマイクロポア評価法
    • 1.4.3 Horvath-Kawazoe法 (HK法) 他-マイクロポア分布解析法
    • 1.4.4 マイクロポア分布解析法の使い分けと制約
    • 1.4.5 毛管凝縮現象を利用する方法-メソポア、マクロポアの解析方法
    • 1.4.6 DFT法 (Density Functional Theory)
• 2. 水銀圧入法

第10節 摩擦の評価

• 1. Fe-Cr-Cu粉末焼結材料の500℃での摩擦面の分析
  • 1.1 摩擦試験と分析の目的
  • 1.2 分析機器の選択
  • 1.3 分析手順
  • 1.4 分析結果および結果から分かること
  • 1.5 FE-AESによる摩耗粉の分析
• 2. 二硫化モリブデンで潤滑した摩擦面の分析
  • 2.1 摩擦試験と分析の目的
  • 2.2 分析機器の選択
  • 2.3 分析手順
  • 2.4 分析結果および結果から分かること