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先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

～高速高周波対応・ハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザー・封止材料・感光材料・基板材料技術～
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概要

本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。

開催日

  • 2025年1月14日(火) 13時00分 ～ 16時40分

受講対象者

  • プリント配線板メーカー (リジッド基板、FPC) の技術者、研究者、開発者
  • 高周波プリント配線板の設計に携わる方
    • データセンター
    • 無線基地局基板など

修得知識

  • 高周波高速対応技術の基礎と動向
  • 半導体パッケージングの基礎と動向
  • 半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎的な知識
  • 先端半導体パッケージング向け封止材、感光材、基板材料に求められる機能、開発状況、今後の課題

プログラム

第1部: 高周波高速対応/先端半導体3Dパッケージに向けた材料と実装技術動向

(2025年1月14日 13:00〜15:00)

　 高周波高速伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
　 また、微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージの材料や接合技術については、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。
　 ここでは、高周波高速、および先端半導体3Dパッケージにむけた材料技術、及び実装技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

  1. 高周波高速対応技術の基礎と動向
  2. プリント配線板の低誘電材料技術
    1. 高周波プリント配線板に求められる要求特性
    2. 低誘電材料技術
  3. 低誘電材料/平滑導体との接着・接合技術
    1. 接着・接合技術の基礎
    2. 貼り合わせ技術
    3. めっき技術
  4. 半導体パッケージングの基礎と動向
    1. 従来の半導体パッケージング
    2. 先端分野の半導体パッケージング
  5. フリップチップボンディング
    1. フリップチップボンディングの基礎
    2. フリップチップボンディングの応用
  6. ハイブリッドボンディング
    1. ハイブリッドボンディングの基礎
    2. ハイブリッドボンディングの応用
  7. サブストレート、インターポーザー技術
    1. サブストレート、インターポーザーの基礎
    2. サブストレート、インターポーザーの応用
    3. ガラスコア
    • 質疑応答

第2部『先端半導体パッケージ向け封止材料・関連材料の開発動向』

(2025年1月14日 15:10〜16:40)

　 本講座では、先端半導体パッケージを1WLP/PLPおよびチップレット、2SiP/AiPの2つのカテゴリーに分類し、半導体封止材を中心にそれぞれのパッケージに求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

  1. 半導体封止用樹脂の基礎
    1. 半導体封止材とは?
    2. 半導体封止材の構成
    3. 半導体封止材の製造プロセス
    4. 半導体封止材の使われ方
    5. 半導体封止材に使われる原材料
  2. 先端半導体向け材料の開発動向
    1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
    2. WLP/PLP向け感光材の課題と対策
    3. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
    4. SiP/AiP向け基板材の課題と対策
    • 質疑応答
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講師

  • 八甫谷 明彦 氏
    株式会社ダイセル スマートSBU
    グループリーダー
  • 山下 航平 氏
    住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所
    主査
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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