技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。
(2025年1月14日 13:00〜15:00)
高周波高速伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
また、微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージの材料や接合技術については、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。
ここでは、高周波高速、および先端半導体3Dパッケージにむけた材料技術、及び実装技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。
(2025年1月14日 15:10〜16:40)
本講座では、先端半導体パッケージを1WLP/PLPおよびチップレット、2SiP/AiPの2つのカテゴリーに分類し、半導体封止材を中心にそれぞれのパッケージに求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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