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ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向

ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向

～原理・物性の理解と大口径ウェハ化、デバイスの作製技術・高性能化～
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概要

本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。

開催日

  • 2024年12月13日(金) 13時30分 ～ 15時00分

修得知識

  • ダイヤモンド半導体の物性
  • ダイヤモンド半導体の結晶成長の方法
  • ダイヤモンド半導体のデバイス動作
  • ダイヤモンド半導体の現状と将来の課題

プログラム

　ダイヤモンドはシリコンの約5倍のバンドギャップをもち、次世代パワー半導体として期待されています。セミナーでは、ダイヤモンド半導体の基礎からデバイスの応用まで、最近の現状について解説します。

  1. ダイヤモンド半導体の優れた特性 (Siなどの従来の半導体との比較)
    1. バンドギャップ
    2. 高周波性能
    3. 高熱伝導度
    4. 出力電力・出力電圧特性
  2. ダイヤモンドの結晶成長技術
    1. CVD成長
    2. ヘテロエピタキシャル成長法
  3. ダイヤモンドパワー半導体デバイス開発の現状
    1. 不純物ドーピング技術
    2. MOSFETの作製法
    3. デバイスの性能評価法と結果
  4. ダイヤモンド半導体パワー回路開発
    1. 高速スイッチング動作
    2. 長時間連続特性
  5. 今後の展開
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講師

  • 嘉数 誠 氏
    佐賀大学 大学院 理工学研究科
    教授
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)
複数名
: 9,000円 (税別) / 9,900円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 9,000円(税別) / 9,900円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 27,000円(税別) / 29,700円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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