技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。
ダイヤモンドはシリコンの約5倍のバンドギャップをもち、次世代パワー半導体として期待されています。セミナーでは、ダイヤモンド半導体の基礎からデバイスの応用まで、最近の現状について解説します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 9,000円(税別) / 9,900円(税込)となります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/14 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
2025/11/12 | xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |