技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向

ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向

~原理・物性の理解と大口径ウェハ化、デバイスの作製技術・高性能化~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。

開催日

  • 2024年12月13日(金) 13時30分15時00分

修得知識

  • ダイヤモンド半導体の物性
  • ダイヤモンド半導体の結晶成長の方法
  • ダイヤモンド半導体のデバイス動作
  • ダイヤモンド半導体の現状と将来の課題

プログラム

 ダイヤモンドはシリコンの約5倍のバンドギャップをもち、次世代パワー半導体として期待されています。セミナーでは、ダイヤモンド半導体の基礎からデバイスの応用まで、最近の現状について解説します。

  1. ダイヤモンド半導体の優れた特性 (Siなどの従来の半導体との比較)
    1. バンドギャップ
    2. 高周波性能
    3. 高熱伝導度
    4. 出力電力・出力電圧特性
  2. ダイヤモンドの結晶成長技術
    1. CVD成長
    2. ヘテロエピタキシャル成長法
  3. ダイヤモンドパワー半導体デバイス開発の現状
    1. 不純物ドーピング技術
    2. MOSFETの作製法
    3. デバイスの性能評価法と結果
  4. ダイヤモンド半導体パワー回路開発
    1. 高速スイッチング動作
    2. 長時間連続特性
  5. 今後の展開

講師

  • 嘉数 誠
    佐賀大学 大学院 理工学研究科
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)
複数名
: 9,000円 (税別) / 9,900円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 9,000円(税別) / 9,900円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 18,000円(税別) / 19,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 27,000円(税別) / 29,700円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/7/30 ダイヤモンドNV量子センシングの基礎・研究動向および高感度化・将来展望 オンライン
2025/7/30 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/7/31 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/7/31 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/8/4 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/8/4 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/8/5 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/8/5 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 オンライン
2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/7 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/8/8 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/12 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/8/18 電源回路設計入門 (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書