技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、EV電池、車載パワーデバイス、スマホ、5G基地局など、各種機器で発生する熱問題の実態とTIMへの要求、効果的な使い方を解説いたします。
電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が適用できない機器が増えています。こうした製品は基板や筐体を放熱器として使用する「基板・筐体放熱型」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。
最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要です。単に放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/25 | 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | オンライン | |
2025/2/28 | 断熱材料の利用 / 開発の肝心要 | オンライン | |
2025/3/19 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
2025/3/26 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
2025/3/26 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
2025/4/7 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |