技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説いたします。
データセンタにおける伝送容量は。人工知能 (AI: Artificial Intelligence) 、機械学習 (ML: Machine Learning) 、HPC (High Performance Computing) に牽引され、著しく増大しており、2年で35倍になっていると報告されている。データセンタネットワークに用いられるネットワークスイッチの容量は2年で倍になる傾向を示してきたが、これを大きく上回っている。
次世代のデータセンタを実現するxPU、スイッチASIC等の電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている。次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化両立するために、光インターコネクトの実装形態が検討されてきた。
現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics) が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から光リンクパワーを1/5にすることが目標とされている。CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。
本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/24 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/24 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/25 | 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 | オンライン | |
2025/3/31 | 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 | オンライン | |
2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/11 | シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術 | オンライン | |
2025/4/18 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |