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高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化

5G技術に応じたプリント配線板へ

高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化

~プリント配線板の高周波対応を廻る技術動向 / 低誘電率、低誘電 (損失) 正接 / 分子構造と誘電性 / Cu配線技術 / 高周波用基板材料に関する評価技術、技術開発動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

開催日

  • 2024年6月27日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 高周波用基板をめぐる技術動向
  • 高周波用基板材料に対する要求特性と材料設計
  • 高周波用基板材料に関する評価技術
  • 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

プログラム

 第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
 高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について学ぶ。

  1. 高周波用基板をめぐる技術動向
    1. プリント基板の高周波対応を廻る技術動向
    2. プリント基板構造の基礎
      • 高周波対応
      • 多層化
      • 微細化
  2. 高周波用基板材料に対する要求特性と材料設計
    1. プリント基板構造の基礎
      • 高周波対応
      • 積層化
      • 熱対策
    2. 材料に求められる性質
      • 低誘電率
      • 低誘電正接
      • 耐熱性
      • 表皮効果
    3. 低誘電率、低誘電 (損失) 正接とは
    4. 分子構造と誘電性
      • クラウジウス・モソティの式
      • 分極性
      • 分子密度
    5. Cu配線技術
      • 接着性
      • シランカップリング処理
  3. 高周波用基板材料に関する評価技術
    1. 誘電特性の解析方法
      • 容量法
      • 共振法
    2. 接着性の評価方向
    3. 成形加工性
    4. 物性測定方法
      • 引張り試験
      • 熱的特性
    5. 信頼性試験
  4. 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例
    1. COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 系材料の進歩
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の進歩
    4. ポリブタジエン系高分子の進歩
    5. 硬化型芳香族ビニル系材料の開発
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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