技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。
第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について学ぶ。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/27 | 伸長流動の基礎、メカニズムと混練技術への応用 | オンライン | |
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2025/3/5 | ゴム・プラスチック材料の破損・破壊原因と対策事例及び寿命予測 | 東京都 | 会場・オンライン |
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発行年月 | |
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2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
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2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
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2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
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2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
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2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
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2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |