技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化

5G技術に応じたプリント配線板へ

高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化

~プリント配線板の高周波対応を廻る技術動向 / 低誘電率、低誘電 (損失) 正接 / 分子構造と誘電性 / Cu配線技術 / 高周波用基板材料に関する評価技術、技術開発動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

開催日

  • 2024年6月27日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 高周波用基板をめぐる技術動向
  • 高周波用基板材料に対する要求特性と材料設計
  • 高周波用基板材料に関する評価技術
  • 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

プログラム

 第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
 高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について学ぶ。

  1. 高周波用基板をめぐる技術動向
    1. プリント基板の高周波対応を廻る技術動向
    2. プリント基板構造の基礎
      • 高周波対応
      • 多層化
      • 微細化
  2. 高周波用基板材料に対する要求特性と材料設計
    1. プリント基板構造の基礎
      • 高周波対応
      • 積層化
      • 熱対策
    2. 材料に求められる性質
      • 低誘電率
      • 低誘電正接
      • 耐熱性
      • 表皮効果
    3. 低誘電率、低誘電 (損失) 正接とは
    4. 分子構造と誘電性
      • クラウジウス・モソティの式
      • 分極性
      • 分子密度
    5. Cu配線技術
      • 接着性
      • シランカップリング処理
  3. 高周波用基板材料に関する評価技術
    1. 誘電特性の解析方法
      • 容量法
      • 共振法
    2. 接着性の評価方向
    3. 成形加工性
    4. 物性測定方法
      • 引張り試験
      • 熱的特性
    5. 信頼性試験
  4. 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例
    1. COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 系材料の進歩
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の進歩
    4. ポリブタジエン系高分子の進歩
    5. 硬化型芳香族ビニル系材料の開発
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/21 プラスチック (フィルム) の熱分析 オンライン
2025/2/21 無機ナノフィラーのポリマーへの分散・複合化技術 オンライン
2025/2/21 プラスチック製品の強度安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 オンライン
2025/2/21 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 東京都 会場・オンライン
2025/2/21 シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 オンライン
2025/2/21 光導波路用ポリマーの材料設計と微細加工技術 オンライン
2025/2/25 プラスチック・ゴム材料における劣化の調べ方・耐久性評価法・寿命予測法とその実際 東京都 会場・オンライン
2025/2/25 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2025/2/26 シランカップリング剤の反応メカニズム、使い方、密着性や物性の評価 オンライン
2025/2/26 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策技術 オンライン
2025/2/26 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/2/27 モータ巻線用絶縁材料の評価方法 オンライン
2025/2/27 メタクリル系ポリマー活用のための入門講座 オンライン
2025/2/27 自動車産業における高分子材料のこれからを考える オンライン
2025/2/27 伸長流動の基礎、メカニズムと混練技術への応用 オンライン
2025/2/28 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 オンライン
2025/2/28 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 オンライン
2025/2/28 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2025/2/28 熱硬化性樹脂の基礎と応用 オンライン
2025/2/28 難燃剤、難燃化技術の基礎と最新動向 オンライン

関連する出版物