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界面・表面、応力影響、剥離・破壊の基本知識と密着性の改善技術と評価方法

薄膜の密着性の問題解決のための

界面・表面、応力影響、剥離・破壊の基本知識と密着性の改善技術と評価方法

~なぜ剥離が発生するのか~
東京都 開催 会場・オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2024年7月2日〜8日を予定しております。
  • ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、薄膜の剥離・破壊に関わる基礎・評価方法・解析方法、薄膜の応力・薄膜/基板界面の微視的構造の基礎知識、薄膜の剥離部を観察する際の注意点、剥離トラブルに直面した時の具体的な対処手順、様々な剥離モードに応じた、密着性を向上させる材料設計の考え方など、実際に剥離が発生した場合の具体的事例を交えながら、実践的に解説いたします。

開催日

  • 2024年6月25日(火) 10時00分 16時30分

受講対象者

  • 薄膜に関する新製品開発やトラブルシューティングで密着性に関する技術課題を解決したい方
  • 品質管理等で薄膜の密着性評価技術の本質を理解したい方
  • 薄膜の密着性に関して基本知識から習得したい初学者、中堅技術者

修得知識

  • 薄膜の剥離・破壊に関わる基礎知識、評価方法、解析方法
  • 薄膜の応力や、薄膜/基板界面などの微視的構造の基礎知識
  • 薄膜の剥離部を観察する際の注意点
  • 薄膜の剥離トラブルに直面した時の具体的な対処手順
  • 薄膜の様々な剥離モードに応じた、密着性を向上させる材料設計の考え方

プログラム

 本セミナーでは、薄膜の密着性の問題に実践的に対処する際に知っておくべき基本的な内容について、具体的な問題点とその解決のキーポイントの例示→その技術内容に関わる最低限知っておきたい基礎事項の紹介→具体例などを使ってより詳しい解説、という順で平易に解説します。特に、なぜ剥離が発生するのか、密着力が弱いのはなにが原因なのか、という点に焦点を絞って、界面や表面、応力影響、剥離・破壊の基本知識、密着性改善の考え方、密着性の評価方法について詳しく解説します。具体例として、主に金属や無機のスパッタリング薄膜を取り上げますが、樹脂コーティング膜等についてもいくつかの実例を示しながら解説します。
 さらに、様々な剥離形態をどのように観察して剥離発生の要因を考えるか、実際に剥離が発生した場合に具体的にどのように対処するかについてクローズアップします。
 初学者、中堅技術者で薄膜の密着性に関して基本知識から習得したい方、新製品開発やトラブルシューティングで密着性に関する技術課題を解決したい方、さらには品質管理等で密着性の評価技術の本質を理解したい方に適した内容です。本講座を通じて、密着性の概略を把握していただき、現象の本質を理解して、個々の技術課題に対応される第一歩となれば幸いです。

  1. なぜ剥離が発生するのか
    • Introduction 薄膜の剥離トラブルの解決に苦労する理由
      1. 膜剥離を理解・対策するための3つのポイントとは
        • 剥離形態を観察することで何がわかるか
        • 剥離原因を簡単に絞り込む方法
      2. 異種材料間の界面を観察してみよう:
        • 剥離トラブルを避けて、密着性を向上させるためには界面のどこの何をみるべきか?
      3. 異種材料界面がくっついている根本的な要因は何か?
      4. 密着と粘着・接着との違い
      5. 薄膜が剥離するとは?:
        • 負荷条件と、膜の剥離・破壊原因および歪みエネルギーの影響と剥離・破壊のモード
          (引張/圧縮力の負荷、ヒートサイクル、高温保持による剥離・破壊形態の違いの理解)
      6. なぜ膜応力が剥離へ大きな影響を与えるのか?
      7. 薄膜の剥離・破壊を理解し、剥離トラブルに対処する直感的イメージ
  2. 密着性をどのように評価するか
    • Introduction 密着性を評価しても困るケースの具体例
      1. 密着性を評価したいがどの方法、条件を選べばいいのか:測定条件の影響と測定値の持つ意味
      2. 密着性の測り方の特長と注意点:テープテスト・3点曲げテスト
      3. 役立つスクラッチ試験による密着力測定のポイントと材料設計への活かし方
  3. 密着性をどうやって改善するか
    • Introduction よくある剥離トラブル時の対応における失敗例
      1. 剥離を起こさせない条件を密着性向上の対策につなげる効果的な考え方
      2. 異種材料界面および表面/界面の改質手法
      3. ケーススタディ:剥離要因を絞込み、密着性を改善する手順の具体例
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 岩村 栄治
    ペルノックス 株式会社 開発センター
    センター長

会場

TH企画 セミナールーム
東京都 港区 芝4丁目5-11 芝プラザビル 5F
TH企画 セミナールームの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
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  • 視聴期間は2024年7月2日〜8日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。