技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。
近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/19 | AI半導体の研究開発・市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/20 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/25 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/25 | フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン | |
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| 2026/8/28 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/8/31 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン | |
| 2026/8/31 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/8/31 | ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング | オンライン | |
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| 2026/9/3 | フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/11/30 | クリーンルームの必須基礎知識と作業員教育 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |