技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。
自動車のパラダイムシフトであるxEVの動向:特にxEV種類と対応するパワートレイン仕組みに関して詳解する。更にパワーデバイスに搭載するパワー半導体 (SiC,GaN) 技術動向、またパワーを生み出す2次電池技術動向 (全固体電池、次世代リチウム電池) なども説明する。
5G/6Gに対応する技術課題としては、高周波対応基板技術動向、XR市場動向、APN (All Photonics Network) で見直されているポリマー光導波路 (POW) のベンチマークとその応用技術を詳解する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/11/26 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 東京都 | 会場 |
発行年月 | |
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1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |