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CMP工程の技術動向と周辺技術

CMP工程の技術動向と周辺技術

～研磨プロセスの最適化、研磨メカニズム、副資材の利用技術を詳解～
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概要

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

開催日

  • 2024年2月27日(火) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • CMPに関わる初級〜中級技術者
  • 研磨技術・CMP技術を開発中の研究開発者
  • 研磨技術・CMP技術を再度基礎から学びたい方
  • これから研磨・CMP関係でビジネスを展開したい方
  • 研磨技術・半導体加工技術で産学連携研究を模索する方

修得知識

  • 半導体CMP技術における基礎的な内容と研究事例
  • CMP洗浄の基礎、ポイント
  • CMPにおける研磨メカニズムをスラリー、パッド、コンディショナ、並びにそれらの相互関係から理解することができる
  • 副資材の開発に繋げることができる

プログラム

第1部 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

(2024年2月27日 10:30〜12:00)

　セミナーでは最初にシリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に企業などで経験した内容を開示可能な範囲で解説する。
　ここではCMPのプロセス設計の概要のほかにスラリー部材などの調合方法や低屈折率透明パッドによる微粒子計測や残膜測定法などの研究事例を取り上げる。後半部分はパワー半導体を中心にコローダルシリカのみ形成されるハイブリッドスラリーによる高効率研磨技術や水酸化フラーレンの開発事例について述べる。最後に半導体におけるCMPの将来展望について解説する。

  1. CMP技術の基礎
    1. なぜ、CMPが導入されたか?
    2. 導入時における技術的課題
    3. 研磨装置の概要
    4. 実験動画の紹介 (2分程度)
    5. CMPの適用例
    6. 研磨性能評価について
    7. ディッシング・エロージョンについて
    8. 酸化膜CMPの平坦化プロセスへの適用例
    9. STI-CMPへの適用例
    10. Cu-CMPへの適用例
  2. パワー半導体とシリコン半導体の違い
    1. 研磨レートの大幅な違い
    2. 材料除去メカニズムの考案
    3. 研磨部材について
  3. シリコン半導体に関する研究事例
    1. 低屈折立透明パッドの作製法
    2. 低屈折立透明パッドによる酸化膜残膜測定法など
  4. パワー半導体に関する研究事例
    1. ハワー半導体の研究動向
    2. ハイブリッド微粒子による高速研磨
    3. 水酸化フラーレンによるサファイア・SiC研磨の表面の平滑化
  5. CMPの将来展望について
    • 質疑応答

第2部 半導体洗浄の中のCMP洗浄とは

(2024年2月27日 13:00〜14:30)

  1. はじめに … 2030年に向けたSEMI・CMP市場
  2. 半導体CMP工程
    1. CMPとは
    2. CMPポリッシャ部の基本構成と原理
  3. 装置構成
    • 研磨部
    • 洗浄部
    • 搬送部
  4. 半導体洗浄工程
  5. 一般洗浄とCMP後の洗浄
  6. 今後のCMP後洗浄
  7. まとめ
    • 質疑応答

第3部 CMPプロセスの見える化技術

(2024年2月27日 14:45〜16:15)

　CMPでは副資材として、スラリー、パッド、コンディショナが用いられます。それらは、もちろん独立した副資材ではありますが、研磨プロセス全体を俯瞰してみるとき、大きく相互依存していることをご理解頂けるかと思います。したがって、それぞれの副資材の部分最適を試みるよりも、全体最適を常に意識することの必要性にお気づき頂けるかと思います。リラックスされながら聴講して頂けますと幸いです。

  1. パッドの役割
    1. パッドアスペリティの測定・評価手法
    2. パッドアスペリティが研磨レートに及ぼす影響
  2. コンディショナの役割とその作用機構
  3. スラリーの役割
    1. パッドとウェーハの接触界面へのスラリー運搬
    2. マクロおよびミクロスケールで見た接触界面と研磨機構
  4. 見える化技術の応用事例
    1. AI導入研磨装置の開発
    2. 研磨レートと摩擦係数の同時予測手法
    • 質疑応答
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講師

  • 鈴木 恵友 氏
    九州工業大学 大学院 情報工学研究院 知的システム工学研究系
    教授
  • 今井 正芳 氏
    株式会社 荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課
  • 畝田 道雄 氏
    金沢工業大学 工学部 機械工学科
    教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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