技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、環境負荷を抑えつつ、素早く変質レジストを除去、剥離する技術と今後の展望を解説いたします。
(2024年2月26日 10:30〜12:00)
本講座はファインバブルの特徴から装置などの基礎からその応用を学ぶことができるようになっている。特に、環境規制による薬液使用量低減要求、最先端半導体 (数nm) 向け、および低ダメージ・高効率洗浄技術要求などに対応した、メタルフリーのオールテフロン製オゾンマイクロバブル発生機およびその性能について触れている。この技術は、半導体洗浄工程だけではなく、FPD (Flat Panel Display) の洗浄などにも応用できる。
(2024年2月26日 13:00〜14:30)
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。また、レジスト剥離工程においては、硫酸、過酸化水素、アミン系有機溶剤など環境負荷の大きい薬液を現状では大量に使用している。特に、イオン注入工程を経たレジストはレジスト表面が変質しており除去が非常に困難である。
本講座では、レジスト剥離工程について従来の剥離技術、及び新規な環境に優しいレジスト剥離 (除去) 技術について解説する。具体的な活性種として水素ラジカル、湿潤オゾンを用いた技術について解説する。イオン注入工程を経たレジストの化学構造や除去技術についても紹介したい。
(2024年2月26日 14:40〜15:25)
水蒸気を原料ガスとするマイクロ波励起プラズマを用いたアッシング技術について紹介する。水蒸気は、処理室またはバルブで接続されたタンク内の超純水を、ダイヤフラムなどの安価なポンプで減圧することにより発生させる方式である。処理室内部は、ポンプの性能にも依るが、飽和水蒸気圧程度 (約1kPa) と、プロセスプラズマとしては、高い圧力領域である。一般に高い圧力下では、プラズマ生成領域が収縮するため、大口径ウェハに対応する半導体製造プロセスを目指した研究開発は難しい。一方、ミニマルファブはハーフインチウェハによる半導体製造装置群であるので、面内均一性の実現のための研究開発の時間とコストを低減できる特長を有している。さらに、少量多品種をターゲットにしているため、新たに見出した半導体製造プロセスの適用可能性を、既存の製造工程と置き換えて比較し評価することも容易である。
本講演ではミニマル規格に適合するレジスト除去装置として、研究開発を進めているマイクロ波プラズマによる水蒸気プラズマアッシング装置の概要を紹介する。
(2024年2月26日 15:35〜17:05)
プラズマは半導体プロセスの約70〜80%の工程で利用されています。その中で、ラジオで使用されている領域の周波数を用いた高周波プラズマが広く利用されています。今回、これまで当研究室で開発してきたリング状ホロー電極を用いた高密度高周波プラズマによるレジスト剥離の高速化について、最新データをご紹介しながら、講義を行います。
具体的には、半導体プロセスにおける高周波プラズマの役割からはじまり、レジスト剥離過程とその高速化に必要なプラズマ条件、ホロー電極による高密度高周波プラズマの生成法、レジスト剥離実験などの内容をお話いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体洗浄技術 2セミナーセット | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2025/11/25 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/12/3 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/8 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2025/12/10 | SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |
| 2012/2/25 | フォトレジスト 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |