技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。
また、先端半導体について、WLP/PLP向け、SiP/AiP向け、車載IC向け、パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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