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半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

開催日

  • 2024年1月31日(水) 13時00分 15時00分

修得知識

  • 半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎
  • 先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題

プログラム

 半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。
 また、先端半導体について、WLP/PLP向け、SiP/AiP向け、車載IC向け、パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

  1. 半導体封止用樹脂の基礎
    1. 半導体封止材とは?
    2. 半導体封止材の構成
    3. 半導体封止材の製造プロセス
    4. 半導体封止材の使われ方
    5. 半導体封止材に使われる原材料
  2. 先端半導体向け封止材開発動向
    1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
    2. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
    3. 車載IC向け封止材の課題と対策
    4. パワー半導体向け封止材の課題と対策
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,000円 (税別) / 33,000円 (税込)
複数名
: 15,000円 (税別) / 16,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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