技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年1月23日〜30日を予定しております。
お申し込みは2024年1月26日まで承ります。
本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。
半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素 (SiC) でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその0.25 nmが最小単位となる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御が重要である。
本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、SiCを用いたグラフェンやカーボンナノチューブの作製、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として大いに注目されている。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
| 2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
| 2024/7/31 | 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
| 2024/8/2 | 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 | オンライン | |
| 2024/8/5 | 新しいパワー半導体材料 二酸化ゲルマニウムの特徴と可能性 | オンライン | |
| 2024/8/8 | 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/8/21 | 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 | オンライン | |
| 2024/8/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 | オンライン | |
| 2024/8/23 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
| 2024/8/23 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
| 2024/8/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2024/8/26 | 車載パワーモジュールの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発 | オンライン | |
| 2024/8/26 | 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 | オンライン | |
| 2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン | |
| 2024/8/28 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン | |
| 2024/8/29 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
| 2024/8/30 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2024/8/30 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |