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SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム

~結晶構造とステップ・テラス構造といった表面形態、半導体表面の各種形態制御方法、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る新技術など~
オンライン 開催

視聴期間は2024年1月23日〜30日を予定しております。
お申し込みは2024年1月26日まで承ります。

概要

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

開催日

  • 2024年1月26日(金) 12時30分 2024年1月30日(火) 16時30分

受講対象者

  • SiCを中心とする半導体関連 (デバイス、結晶成長など) の研究者・技術者
  • 結晶表面のダイナミクスに関する基礎研究者

修得知識

  • 半導体表面形態制御技術とメカニズム
  • 半導体表面におけるステップバンチング、アンバンチングのメカニズム
  • 半導体の高品質化・製造工程の低コスト化に繋がりうる技術

プログラム

 半導体デバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素 (SiC) でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその0.25 nmが最小単位となる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御が重要である。
 本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、SiCを用いたグラフェンやカーボンナノチューブの作製、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として大いに注目されている。

  1. 半導体の結晶構造と表面形態
    1. 半導体の結晶構造とバンドギャップ
    2. SiCの結晶構造3C,4H,6H-SiC
    3. SiCパワーデバイス
    4. 半導体表面のステップ・テラス構造
    5. SiCの結晶学的方位とステップ・テラス
    6. 結晶成長と表面形態
  2. 半導体表面形態制御方法
    1. 機械研磨
    2. 化学機械研磨 (CMP)
    3. 酸化膜形成とフッ化水素酸によるその除去
    4. 水素エッチング
    5. ステップバンチング現象
    6. SiCにおける2種類のステップバンチングとそのメカニズム
      1. エネルギー論的効果
      2. 速度論的効果
      3. 弾性論的効果
  3. SiC表面へのグラフェン成長とステップバンチング
    1. SiC熱分解法によるグラフェン・カーボンナノチューブの成長
    2. SiCの結晶学的方位によるグラフェン成長の関係
    3. SiC表面形態とグラフェン電子物性の関係
    4. ステップバンチングに及ぼすグラフェンの影響
  4. SiC表面のステップアンバンチング現象
    1. 加熱雰囲気によるSiC表面の変化
    2. SiC表面のステップバンチング
    3. SiC表面のステップアンバンチング
    4. アンバンチングメカニズムの考察
    5. ステップアンバンチング現象の応用展開
      1. SiC半導体製造プロセスへの適用
      2. 他の半導体でのアンバンチング現象
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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  • 視聴期間は2024年1月23日〜30日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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