技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。
半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法がどのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/14 | CVD・ALD法による薄膜形成技術のプロセス・反応解析と装置の設計 | オンライン | |
2025/7/14 | 産業洗浄とは (電気・電子部品、自動車部品などのあらゆる工業部品を対象として) | オンライン | |
2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン | |
2025/7/16 | フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 | オンライン | |
2025/7/16 | マイクロ波加熱の基礎と材料プロセッシングの基礎と応用 | オンライン | |
2025/7/16 | 産業洗浄とは (電気・電子部品、自動車部品などのあらゆる工業部品を対象として) | オンライン | |
2025/7/17 | マイクロ波加熱の基礎と材料プロセッシングの基礎と応用 | オンライン | |
2025/7/18 | 高薬理活性医薬製造における洗浄負荷の軽減/最適化と曝露リスク評価 | オンライン | |
2025/7/18 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/7/18 | チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/22 | パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 | オンライン | |
2025/7/22 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/7/23 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
2025/7/24 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/4/5 | 洗浄剤 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |