技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。本セミナーでは、これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/4 | プラスチックの難燃化技術 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/9 | 動的粘弾性のチャート読み方とその活用ノウハウ | オンライン | |
2025/4/9 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
2025/4/9 | 高分子材料の難燃化技術と難燃剤の選定、配合設計およびその実際技術 | オンライン | |
2025/4/9 | 半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 | オンライン | |
2025/4/10 | 高分子・ポリマー材料の重合、製造における研究実験から生産設備へのスケールアップ技術 | オンライン | |
2025/4/10 | ゲル化剤・増粘剤の基礎・特性・評価法 | オンライン | |
2025/4/11 | 電気光学 (EO) ポリマーの基礎と評価技術および光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/11 | 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 | オンライン | |
2025/4/11 | プラスチックの難燃化技術 | オンライン | |
2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
2025/4/14 | プラスチック用添加剤の作用機構と使い方 | オンライン | |
2025/4/14 | 副資材を利用した高分子材料の設計技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 押出機・混練機内の高分子材料の輸送・溶融と混練技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/15 | ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向 | オンライン | |
2025/4/15 | プラスチック強度設計に必要な材料特性と設計の進め方 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |