技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。本セミナーでは、これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/8 | 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで | オンライン | |
2025/5/8 | ウレタンアクリレートの構造・反応メカニズムと活用術 | オンライン | |
2025/5/8 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン | |
2025/5/12 | 高分子・複合材料の熱膨張メカニズムと低膨張化 | オンライン | |
2025/5/12 | 3Dプリンタを用いたゲルの成形技術 | オンライン | |
2025/5/12 | 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 | オンライン | |
2025/5/13 | 高分子の構造解析手法と構造制御技術 | オンライン | |
2025/5/13 | 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 | オンライン | |
2025/5/14 | 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで | オンライン | |
2025/5/14 | ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 | オンライン | |
2025/5/14 | プラスチック、フィルムにおける応力/ひずみ発生のメカニズムとその評価、応用 | オンライン | |
2025/5/14 | プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2025/5/15 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
2025/5/15 | ポリウレタンの物性制御と分析、応用 | オンライン | |
2025/5/15 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
2025/5/16 | ゴム加硫系配合剤の基礎知識と調整のポイント | オンライン | |
2025/5/16 | 樹脂中へのフィラーの分散・配向制御とその応用 | オンライン | |
2025/5/19 | ブリードアウトの発生メカニズムと制御、測定法 | オンライン | |
2025/5/20 | 次世代バイオプラスチックの開発最前線 | オンライン | |
2025/5/20 | 高分子材料における難燃化技術と難燃性評価、難燃剤の配合設計・規制動向と実際技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |