技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、各種放熱材料 (セラミックスフィラー、シリコーン系TIM、ウレタン系TIM) について、3名の講師が解説いたします。
(2023年10月24日 10:30〜12:00)
樹脂に添加される熱伝導セラミックスフィラーについて講演を行います。まず、なぜ窒化物セラミックスが高熱伝導なのかを説明します。続いてフィラー形状が樹脂の熱伝導に与える影響として、異方性のある窒化ケイ素ナノワイヤーフィラーの合成と熱伝導に与える影響について説明します。また、異方性のない等軸状の多面体窒化ホウ素フィラーについても合成と樹脂複合材料の熱伝導率について報告します。
(2023年10月24日 13:00〜14:10)
放熱材料 (TIM: Thermal Interface Material) は、電子部品の発熱部位と冷却システム間に介在し、熱を効率よく逃がすことで電子部品の性能低下・破損・誤作動など防ぐために用いられる。電子機器の小型化・高集積化に伴い実装部品の発熱量は増加傾向にあり、熱対策として放熱材料の需要は非常に高まっている。さらに、車の電動化や自動運転化により電装部品の搭載が進み、その用途がら高い信頼性の要求に耐える材料が求められるようになった。
当社は耐熱性・耐候性・耐寒性・柔軟性といった特徴を有するシリコーンをベースとした放熱材料を開発を推進している。本講座では先ず、ベースとなるシリコーンの特性や放熱材料を扱う上で必要な知見、そして高性能化へのアプローチについて紹介する。次に、材料設計思想 (コンセプト) とそれに基づいて当社が開発展開する放熱材料のラインナップ (グリース、プリキュアード、ギャップフィラー、シート等) について説明する。
(2023年10月24日 14:20〜15:50)
近年、電子機器の高性能化、小型軽量化が進み、多くの部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つの手段として、樹脂の高熱伝導化が求められている。一般的に、樹脂に熱伝導性を付与するためには、アルミナや酸化マグネシウム等の熱伝導フィラーを配合するが、フィラー高充填系においては、粘度上昇により作業性が悪化することから、特性との両立が必要である。また、放熱の効率性を考慮し、熱伝導率だけでなく、界面接触熱抵抗の概念を取り入れた設計が必要である。
柔軟で耐熱性の高いシリコーン系TIMが主流となっているが、シリコーン系TIMにもいくつかの課題があるため、ウレタン系TIMの選択肢を示すとともに、配合技術の基礎と材料特性について解説する。
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