技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
約120年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また、移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきており、現在進行中の5G規格を理解するためには基本知識が必要です。
本セミナーでは、LTE (4G) と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。5Gがスタートしたばかりですが、10年先を見つめて次の規格 (6G) の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/13 | 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 | オンライン | |
2024/5/15 | 光変調器の基礎と技術動向 | オンライン | |
2024/5/15 | 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 | オンライン | |
2024/5/20 | 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 | 会場 | |
2024/5/21 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2024/5/27 | 宇宙・空間産業を支えるデジタルインフラとビジネスの可能性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/5/28 | 磁石/永久磁石材料の上手な活用に向けた実用特性理解と材料技術の最新動向 | オンライン | |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/12 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/14 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 | オンライン | |
2024/6/14 | 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 | オンライン | |
2024/6/17 | 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 | オンライン | |
2024/6/19 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/28 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |