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5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

~High-speed System and its Components for 5G and Beyond 5G~
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 最近、無線通信の第5世代規格 (5G) が注目されている。そして、その先への期待を込めた「beyond5G」や「6G」という言葉も飛び交っている。現状、日本における「5G」の実用化検討は、2020年春頃から始まる予定である。本書は、高速無線通信を正しく理解して頂くため、通信の基本情報および通信の高速化を進めるうえで重要な基幹技術について解説する。特に、高速通信を支える「光ファイバ通信」、通信端末で用いる「電気信号処理」に焦点を当て説明を行う。無線通信関連の書籍は無線技術を中心に内容を構成している。本書では、高速無線通信に必須である「無線以外の重要技術」も取り上げ、従来の無線関連書籍を補完することも目的としている。
 また、「5G」ではバラ色の宣伝がされているが、費用対効果等の現実問題も取り上げる。5Gの整備には膨大なお金が必要であり、これは最終利用者が負担することになる。そこで、高速通信を効率的に運用する検討も行われている。例えば、RoF (RadiooverFiber) =光ファイバ通信+短距離無線通信 (Wi-Fi) を提唱する動きである。また、新聞・テレビ等は5Gの基幹技術として無線通信に焦点を当て報道しているが、高速無線通信 (例;5G) の鍵を握るのは通信用電子機器の高速化である。また、高速有線通信 (例;光ファイバ通信) の鍵を握るのも通信用電子機器の高速化である。ここで、電子機器は電気信号で情報伝達を行い、その心臓部は半導体であることを理解することが重要である。つまり、5G等の高速通信への対策の本丸は、半導体の高速化でもある。近代人が便利な生活を営むには、半導体は不可欠な存在である。情報技術社会およびインターネット社会において、ノートパソコンやスマートフォンは必需品であり、これら製品の情報処理量は半導体の性能によって決まる。よって、半導体パッケージング技術に関しても概要を説明する。

目次

第1章 通信

  • 1. 通信回線
  • 2. 通信信号
  • 3. プロトコル
  • 4. 通信容量
  • 5. 通信の重要性

第2章 高速通信

  • 1. セキュリティー対策
  • 2. 光通信
    • 2.1 開発経緯
    • 2.2 通信方法
    • 2.3 光受発信機
    • 2.4 受発光半導体
      • (1) 発光半導体
      • (2) 受光半導体
    • 2.5 光ファイバ
      • (1) 種類
      • (2) 伝送損失
      • (3) 接続方法
    • 2.6 P-OF通信
  • 3. 無線通信
    • 3.1 高速無線通信
      • (1) 背景
      • (2) 信号の減衰
      • (3) 無線通信の高速化
      • (4) 第5世代無線通信 (5G)
      • (5) Wi-Fi

第3章 無線用通信機器

  • 1. 機能
  • 2. 技術難度
  • 3. 市場規模
  • 4. 電子機器
    • 4.1 受送信部
      • (1) アンテナ
      • (2) AiP/AoP
      • (3) 変換部
    • 4.2 情報処理部
    • 4.3 バッテリー
  • 5. 無線送受信システム

第4章 無線通信機器の高速化対策

  • 1. ノイズ対策
    • 1.1 電磁波対策
      • (1) 電磁波遮蔽 (EMS; Electro-Magnetic Shield)
      • (2) 電磁波吸収 (EMA; Electro-Magnetic Absorption)
      • (3) 電磁波吸収シート
    • 1.2 誤信号対策
      • (1) SAWフィルターの樹脂封止
  • 2. 誘電対策
    • 2.1 誘電特性
    • 2.2 低誘電化
  • 3. 回路対策
    • 3.1 受送信部
    • 3.2 情報処理部

第5章 半導体の回路短縮

  • 1. FOPKG
    • 1.1 FOWLP
    • 1.2 FOPLP
  • 2. 接続回路の薄層化
    • 2.1 接続回路
      • (1) 回路基板と半導体配線
    • 2.2 薄層接続回路
  • 3. 薄層接続回路の加工技術
    • 3.1 薄層材料
      • (1) 封止材料
      • (2) 回路材料
      • (3) 薄層材料

第6章 半導体の開発経緯

  • 1. 半導体への要求
    • 1.1 軽薄短小化
    • 1.2 高速化
    • 1.3 低コスト化
  • 2. 半導体PKGの進化
    • 2.1 WLP
      • (1) FIWLP
      • (2) FOWLP
      • (3) TSVP
    • 2.2 PLP
      • (1) CSP型PLP
      • (2) 積層型PLP
    • 2.3 2.X次元型PKG
  • おわりに

執筆者

越部 茂

有限会社アイパック

代表取締役

出版社

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体裁・ページ数

A4判 並製本 100ページ

ISBNコード

978-4-904482-81-0

発行年月

2020年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

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