技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年7月14日 10:00〜11:45)
セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。
(2023年7月14日 12:35〜13:45)
本講座ではポリビニルアルコールの基礎 (化学構造、物性等) 、代表的な用途、そのセラミックバインダー用途について、 またポリビニルブチラールの基礎、そのセラミックバインダー用途についても解説する。
(2023年7月14日 13:55〜15:05)
(2023年7月14日 15:15〜17:00)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/24 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン | |
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2025/7/25 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
2025/7/28 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料設計、製造プロセス技術 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |