技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、疲労故障の原因と対策、クラック・イオンマイグレーション・腐食対策を詳解いたします。
(2023年5月23日 10:45〜12:15)
信頼性は「物理的,化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション) 」「金属間化合物層の成長」「腐食」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧,高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで、「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。
本講座では、これらの現象を概説するとともに、はんだ疲労故障で最も問題となるクラックについて、新たな測定,解析方法を交え詳しく説明します。
(2023年5月23日 13:15〜14:15)
エレクトロケミカルマイグレーションと云えば高湿下で発生する現象として事例が紹介され、その発生要因やメカニズムが議論されてきた. そのため水分と云うものがそのメカニズムに必要であった.しかし湿度の影響がない高温でも発生することが分かったのでそのままのメカニズムでは説明できないことになる. ここでは高湿マイグレーションのメカニズムを再確認し、再整理して生成メカニズム/評価試験を説明した後、高温マイグレーションでの物理化学を整理し、そのメカニズム/評価試験を示す。
鉛フリー化のもとで進む軽薄短小化/高温化/高電流化で対応しなければならないテーマである。
(2023年5月23日 14:30〜16:00)
本セミナーでは、エレクトロニクス実装に使用される鉛フリーはんだの概要からはんだ接合部の信頼性評価手法を説明します。信頼性評価に関しては、はんだ接合部の信頼性因子を解説し、特に重要となる熱疲労寿命評価方法について詳説します。また、パワー半導体チップのダイボンド接合への応用が期待される高温鉛フリーはんだの評価例を紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
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| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
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| 2026/1/30 | 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |